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巴斯夫與客戶共創永續未來 確保循環經濟認證有效 (2024.09.19)
為了透過循環經濟實現淨零永續，巴斯夫特性材料業務部不僅匯集了該公司在創新型、客製化塑膠方面的材料專業知識，近日更發佈2050年碳中和策略路線圖，並重點闡述了在循環經濟道路上達成的主要里程碑，引領塑膠產業加速朝向迫切期待的永續發展轉型 |
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台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
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DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究，使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示，在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造，使其更好地適應大眾市場，並為大規模microLED顯示器生產開闢道路 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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Microchip能第五代PCIe固態硬碟控制器系列 可管理企業和資料中心工作負載 (2024.08.06)
人工智慧（AI）的蓬勃發展和雲端服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的資料中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology推出Flashtec NVMe 5016固態硬碟 （SSD） 控制器 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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科思創聯手納斯特與北歐化工 打造汽車產業循環經濟 (2024.08.01)
納斯特、北歐化工和科思創日前宣佈達成協議，將由三方合作執行一項將廢棄輪胎回收利用製成高品質塑料，以應用於汽車零組件的項目，藉此推動塑料價值鏈和汽車產業實現全面循環 |
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智慧型無線工業感測器之設計指南 (2024.07.28)
本文專注探討SmartMesh與Bluetooth Low Energy（BLE）網狀網路是工業狀態監測感測器最適合的無線標準，並列舉多項比較標準，包括功耗、可靠度、安全性及總體持有成本。 |
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多重技術融合正在影響機器人發展 (2024.07.19)
在人工智慧演算法的推動下，這些機器人具有適應、學習和動態優化操作的能力，因此，生產線、物料搬運和品質控制中的重複性任務現在可以以更高的精度、速度和靈活性執行 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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Toshiba推出新款 2:1多工器/1:2解多工器開關 (2024.07.12)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation針對個人電腦、伺服器裝置、行動裝置等推出「TDS4A212MX」和「TDS4B212MX」多工器/解多工器開關，適用於PCIe 5.0、USB4和USB4 Ver.2等高速差分訊號 |
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普安儲存設備促進太空研究機構 AI 深度學習應用 (2024.07.09)
企業級資料儲存專家普安科技的EonStor GS 企業級整合儲存解決方案獲全球五大太空研究機構之一採用，推動其太空探索計畫中的 AI 深度學習應用。該機構運用 AI 深度學習演算法分析其探索設備收集的資料，進行物體、場景和活動的識別與分類，以加速內容驗證和標記，這對於風險評估和任務規劃至關重要 |
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意法半導體協助松下自行車將AI導入電動自行車提升安全性 (2024.06.28)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，松下自行車科技（Panasonic Cycle Technology）已採用STM32F3微控制器（MCU）和邊緣人工智慧（AI）開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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使用AMR優化物料移動策略：4個問題探討 (2024.06.25)
在當今的倉儲領域，靈活性至關重要。了解AMR如何成為您工廠中實現更靈活物料移動的關鍵，本文提出四個問題探討，能夠評估AMR是否適合您的物料搬運策略。 |
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MMS推出新款用於 IT 裝置顯示面板的PMIC和電平轉換器 (2024.06.11)
Magnachip 半導體子公司Magnachip Mixed-Signal, Ltd.（MMS）致力於開發和供應各種電源 IC，包括電視背光單元 LED 驅動器和 LED 照明驅動器。客戶群包括電視製造商、OLED面板製造商和智慧型手機製造商 |
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美超微、日月光、中華系統整合攜手打造新一代水冷散熱資料中心 (2024.06.05)
AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展帶來了追求效能與高耗能的兩難挑戰，為了落實政府 ESG 節能減碳政策，美超微、日月光半導體、中華系統整合攜手在高雄打造新一代水冷散熱技術的資料中心 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
