 |
Proofpoint與CyberArk合作保障混合和多雲環境中的企業內身分安全 (2024.09.19)
有鑑於當今的威脅情勢，身分已然成為企業安全新的邊界，傳統的端點和網路控制已經不足以防護。以人為核心的資安企業Proofpoint和身分安全公司CyberArk宣布擴大戰略合作，共同致力於幫助全球企業全面保障身分安全 |
|
台灣碳定價新制銜接國際 產業因應CBAM即時掌握態勢 (2024.09.19)
歐盟於2005年建立碳排放交易系統（Emission Trading System；ETS）為目前全球最大的碳排放交易市場，執行經驗豐富值得參考借鏡。環境部部長彭?明近日在駐歐盟及比利時代表處李淳大使陪同下 |
|
貿澤電子、Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽 (2024.09.19)
推動創新的新產品導入（NPI）代理商貿澤電子（Mouser Electronics）將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024年Matter挑戰賽。Matter是一種以IP為基礎的產業統一連接標準，可簡化物聯網（IoT）應用的建構過程，能無縫整合到智慧家庭、工業自動化、消費性電子裝置、智慧農業、醫療保健等各種生態系統 |
 |
提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
|
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
|
u-blox首款內建GNSS的衛星IoT-NTN蜂巢式模組克服遠端連網挑戰 (2024.09.18)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox宣佈，推出首款符合3GPP標準的地面網路（TN）和非地面網路（NTN）IoT模組SARA-S528NM10。這款基於標準的模組將改變衛星物聯網市場的遊戲規則，原因在於它能夠以準確、低功耗和同步定位功能來支援全球覆蓋範圍─這是連續或週期性資產追蹤與監控應用所不可或缺的基本要求 |
|
華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中，效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900，將創新與處理能力和AI加速相結合，推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
|
產發署串聯17家金屬加工業者 打造水五金供應鏈共榮生態圈 (2024.09.16)
順應數位轉型及淨零減碳成為全球產業的發展趨勢，經濟部產業發展署持續投入全方位輔導資源，加速產業數位轉型。今（2024）年計推動17家水五金及表面處理產業聚落廠商，建立共通資料格式，成功串聯供應鏈生產訂單，有效提升供應鏈韌性與競爭力，打造金屬產業共榮共好生態圈 |
|
中信科大攜手西日本工業大學推動半導體及AI教育發展 (2024.09.16)
因應南部科學園區內廠務機電系統、半導體製程技術人才的需求，緊鄰該園區的中信科技大學，以培育國家重點科技產業人才為教育目標之一，將在114學年度成立半導體工程系 |
|
照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13)
隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會，因應高齡照護需求急速增加，資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道，以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念，促進供需兩端緊密鏈結 |
 |
5G FWA應用與市場 (2024.09.13)
5G固定無線接取（Fixed Wireless Access, FWA）市場正在迅速成長，成為電信業的重要一環。5G FWA利用無線技術提供高速、可靠的寬頻網路服務，特別適合在傳統有線寬頻難以覆蓋的地區 |
|
Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣（Unified SASE）解決方案的全面升級，既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣（SSE），在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式 |
|
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方式，擴展了該技術的靈活性，有望帶來一系列新的應用 |
|
安立知參與OIF在ECOC 2024的OpenROADM互通性展示 (2024.09.12)
Anritsu 安立知將於 9 月 23 日至 25 日在德國法蘭克福舉行的歐洲光通訊會議 (ECOC 2024) 上，參加專為建立光傳輸設備標準的產業組織—光互連論壇 (OIF) 主導的互通性展示。
安立知 Network Master Pro (400G 測試儀) MT1040A 傳輸分析儀將支援雙密度四通道小型可插拔 (QSFP-DD) 光學模組，該模組現已被納入 OpenROADM MSA標準 |
|
2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
|
igus新型OfficeChain為可調高度辦公桌的完美拖鏈系統 (2024.09.11)
越來越多的人開始使用可升降的辦公桌，以符合人體工學的方式工作，而整齊有序的拖鏈能夠避免電纜纏繞和絆倒危險，因此至關重要。igus的新型 OfficeChain OCO.32.37.0完美結合創新人體工學與優雅設計 |
|
UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks，已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心（VSOC）平台，以利用情境化攻擊情報，及早提升識別未知風險的洞察力，並且更好符合監管法規要求 |
|
DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究，使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示，在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造，使其更好地適應大眾市場，並為大規模microLED顯示器生產開闢道路 |
|
益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
|
貿澤電子為工程師供應AMD最新AI和邊緣技術 (2024.09.09)
貿澤電子（Mouser Electronics）是提供高效能和自適應運算技術的AMD全球原廠授權代理商。貿澤供應最多樣化、最新的AMD解決方案組合，適用於資料中心、人工智慧（AI）、沉浸式技術和嵌入式應用 |
