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2024中華郵政大數據競賽廣納全台42校AI創意 (2024.10.18)
中華郵政公司舉辦「AI郵局 智創新局–2024郵政大數據競賽」，由Amazon Web Services（AWS）提供雲端儲存及運算工具、亞太行銷數位轉型聯盟協會的專家學者協助，及叡揚資訊贊助部分獎金，全國共有42所大專院校學生、100餘隊報名初賽，由專業評審團挑選出30隊進入複賽，角逐120萬元獎金 |
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3D IC設計的入門課 (2024.10.18)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題 |
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資通電腦攜手道瓊斯探討貿易合規風險與關鍵應對策略 (2024.10.18)
隨著國際法規趨嚴、地緣政治風險上升，合規已成企業營運中的核心挑戰。資通電腦將與道瓊斯聯手於11月15日舉辦「貿易合規風險與關鍵應對策略」線上研討會，期以協助台灣企業做好合規風險管理，進而降低貿易風險 |
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工研院參展TIE聚焦能源管理 以AI助攻綠能科技革命 (2024.10.17)
基於現今人工智慧（AI）產業快速發展，全球能源需求日益增長，也讓台灣正面臨著前所未有的用電挑戰，更需要靈活高效能源管理。在今（17）日開幕的「2024 TIE台灣創新技術博覽會永續發展館」 |
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imec車用小晶片計畫匯集Arm、日月光、BMW集團等夥伴 (2024.10.17)
於美國底特律舉行的獨家會議,匯集了全球汽車生態系來探討小晶片汽車應用的未來發展（2024年汽車小晶片論壇），比利時微電子研究中心（imec）於會上宣布，安謀、日月光、BMW集團、博世、益華電腦、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent和法雷奧率先力挺加入其車用小晶片計畫（Automotive Chiplet Program，簡稱為ACP） |
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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案，有效克服了眾多挑戰，並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處，以優化汽車連接性 |
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安立知升級WLAN測試儀 支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項，其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能，MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率，讓裝置可在實際的操作條件下進行評估，從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質 |
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2024 TIE：資策會5G資安技術守護網路世界安全 (2024.10.17)
隨著5G網路普及化，各行業推出延展實境（XR）結合人工智慧（AI）創新應用，如今網路安全已成為創新技術發展的重要關鍵。資策會發展5G資安領域的創新科技有成，自今（17）日起在「2024台灣創新技術博覽會」展出，開啟產業全新視野與商機 |
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凌華攜手SimProBot推出Tallgeese AI地端工作站方案 (2024.10.17)
為加速企業AI應用落地，進一步提升數位轉型效益，創造更多商業價值，凌華科技攜手美商SimProBot推出企業專屬地端生成式 AI 解決方案，結合凌華科技AI GPU伺服器與Tallgeese AI軟體，為企業提供強大的AI運算能力 |
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Littelfuse首創業界超大電流小尺寸SMD保險絲871系列 (2024.10.16)
Littelfuse公司推出871系列超大電流SMD保險絲，這項創新系列是對881系列的補充，提供150A和200A保險絲額定電流，是對881系列125A最大額定電流的重大升級。871保險絲系列為電子設計人員提供單一保險絲、表面安裝解決方案，無需並聯保險絲配置 |
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SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力 (2024.10.15)
順應全球氣候變遷的挑戰，台灣半導體產業在脫碳方面也設定了包括提升能源效率及使用再生能源比例等明確挑戰目標，以促進產業的永續發展並提升競爭力。近日還由SEMI能源合作組織（SEMI EC）發表了《台灣低碳能源採購挑戰與解方》白皮書 |
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是德科技3kV高電壓晶圓測試系統專為功率半導體設計 (2024.10.15)
是德科技（Keysight）推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展其半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率 |
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研究：針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰 (2024.10.15)
美國、加拿大和歐盟最近宣布對中國電動車實施關稅，理由是產能過剩與國家補貼帶來的不公平競爭。美國還提議，基於安全考量，禁止在互聯汽車中使用中國的關鍵軟硬體 |
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型 (2024.10.15)
隨著現代駕駛體驗需要更多的電子設備，改善汽車性能和效率的加速需求推動48V技術的創新和投資，新興的動力標準有望推動汽車功能的進展，為加速採用48V系統需要採取模組化設計、敏捷方法及產業合作，並降低成本和複雜性 |
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運用AI提升BFSI產業經營優勢的關鍵策略 (2024.10.15)
AI為銀行、金融服務和保險(BFSI)產業提供顯著的商業優勢，推動了創新、效率和競爭力。整個地區內的許多企業已經開始將AI納入其業務營運中，以開拓新的成長機會。本文專訪了NetApp金融服務業技術長Steve Rackham，由他的角度來分析AI如何為BFSI產業提供更大的經營優勢 |
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Accuron與現代CRADLE共同投資Xnergy 推動非接觸式充電方案 (2024.10.15)
Accuron科技（Accuron）與現代汽車的企業創投和開放式創新部門現代CRADLE合作，宣布對Xnergy自主電力技術公司（Xnergy）進行策略性投資。Xnergy是一家總部位於新加坡的新創公司，致力於開發用於自動駕駛電動汽車的非接觸式充電解決方案 |
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TPCA Show即將開展規模空前 產業鏈聚焦AI與永續商機 (2024.10.14)
迎接今年已是「台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2024）」的25週年，展覽規模再創歷史新高！不僅展出面積較去年成長了30%、展出攤位超過1,600個，共吸引來自全球610家頂尖企業品牌的參與；加上同期舉辦的「國際構裝暨電路板研討會（IMPACT 2024）」，也將於10月23~25日假台北南港展覽館一館舉行，匯聚超過40,000位國際專業買主 |
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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
