 |
無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
 |
汽配、車電、智慧移動聯展開幕 揭露360度移動新時代 (2024.04.17)
迎合正進入節能減碳時代的綠色交通運輸發展，2024年「汽機車零配件（TAIPEI AMPA）」、「車用電子（AUTOTRONICS TAIPEI）」及「智慧移動（2035 E-Mobility Taiwan）」三展聯合於今（17）日假台北南港展覽一館舉行，共吸引國內外1,000家業者參展，展出規模達2,700個攤位，以「360度Mobility」為主軸，揭露未來全方位移動所需的豐沛能量與技術 |
|
大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12)
為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變，大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴，於今（12）日在恩智浦半導體（NXP Semiconductors）舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中，展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端，以期加速更多領域發展智慧應用 |
|
意法半導體持續專注永續發展 加速實現碳中和目標承諾 (2023.11.22)
在過去的幾年裡，我們已經瞭解許多關於ST碳足跡的進展。這一次，CTIMES再與
意法半導體副總裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix訪談，並將聚焦更多關於減碳議題，也就是意法半導體為社會帶來的積極影響 |
|
用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送，並促進跨電網的雙向通訊，從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷，並僅僅傳輸所需的電力。 |
|
經部赴馬來西亞分享智慧製造成果 獲APEC經濟體及業界認同 (2023.09.16)
在以美國為首，引領「友岸外包（friend-shoring）」等新一波國際地緣政治浪潮下，台灣經濟部也在日前率團赴馬來西亞吉隆坡舉行「APEC智慧製造政策推動國際論壇」，共有包含台灣、馬來西亞、越南、新加坡、美國、泰國等6個APEC經濟體的產學研界參與，共同探討智慧製造政策制定、研發與產業化經驗 |
|
工研院與九州半導體數位創新協會簽署MOU 深化技術研發與交流 (2023.09.14)
在經濟部及日台交流協會見證下，工研院與日本九州地區最大官產學研協會-九州半導體數位創新協會（SIIQ）簽署合作備忘錄（MOU），深化半導體、電子、數位領域之技術研發與資訊交流，並於7日舉辦「臺日半導體技術國際研討會」，探討車用半導體的未來發展和創新技術需求 |
|
經部引進立陶宛超快雷射技術 工研院南分院成立研創中心 (2023.09.11)
因應國際持續強化與重組供應鏈趨勢，經濟部今（11）日也宣佈於工研院台南六甲院區啟用「超快雷射研發創新中心」，將攜手立陶宛雷射協會引進全球市占率最高且最先進技術的立陶宛飛秒雷射源，並集結14家立陶宛廠商，在未來鎖定光電半導體、醫材及通訊等產業製程應用，協助台灣設備商搶攻30億元的「超快」商機 |
|
[半導體展] 工研院扇出型封裝技術 協助群創面板產線轉型半導體封裝 (2023.09.08)
經歷台灣半導體、面板產業近年成長趨勢此消彼漲之下，經濟部也在今年SEMICON TAIWAN攜手面板大廠群創光電、強茂半導體、亞智科技與工研院，共同發表「面板級扇出型封裝技術」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板廠既有舊世代產線，轉型為具高附加價值的半導體封裝產線，並具有成本優勢 |
|
[半導體展] 經部發表52項前瞻技術 2奈米鍍膜設備首亮相 (2023.09.07)
經濟部於「SEMICON TAIWAN 2023」開幕首日舉行的科專成果主題館（展位：N0476）開幕儀式中，發表多項全球領先技術，包括「全球散熱能力最強的相變化水冷技術」，可達全球最高千瓦散熱水準，超越目前散熱技術1倍以上，符合未來AI與資料中心建置需求，現已與一詮精密合作生產，順利交貨由多家國際AI晶片大廠驗證中 |
|
【自動化展】經濟部科技研發主題館揭幕 開箱11項最新智慧機器人科技 (2023.08.24)
經濟部於「2023台灣機器人與智慧自動化展」（TAIROS）所設立的科技研發主題館今（23）日揭幕，在I616攤位共開箱展出11項最新智慧機器人科技！其中最有代表性的3項亮點，分別為：ROBOTSMITH研磨拋光機器人、全台首創最快速組裝關節機器人、影像辨識加工路徑自動生成技術 |
|
金屬中心模具技術助產業應用 展出16項生產關鍵技術 (2023.08.23)
「TAIMOLD 2023」金屬中心模具科專成果專區於2023年8月23~26日在南港展覽2館4樓展出，共計16項高階模具生產關鍵技術，透過為模具產業建立的數位設計、快速高效及精準製造的高值技術能量，已成功協助國內模具產業廠商贏得了來自龐巴迪和丹麥風機大廠等國際企業的訂單 |
|
經濟部與史丹佛、柏克萊兩校簽約 擴大台美新創團隊合作 (2023.08.14)
順應全球產業鏈重組下的人力短缺趨勢，經濟部日前於美國加州聖塔克拉拉召開「經濟部與柏克萊、史丹佛兩校簽約暨APEC成果」記者會，宣佈由工研院與美國加州大學柏克萊分校簽約合作 |
|
台製控制器深耕產業專用領域 (2023.07.25)
回顧2023年初因疫情初步解封，造就供應鏈瓶頸之際，台灣工具機產業固然也難免遭遇CNC數控系統中的控制器、驅動器晶片，乃至於伺服馬達等關鍵零組件缺料等困境。惟若從台製控制器廠商的視角來看 |
|
APEC補助計畫臺躍升全球第一 經濟部7項計畫成果展實力 (2023.07.11)
經濟部於今（11）日召開「參與APEC科技合作成果發表會」，宣布APEC官方公布的2023上半年APEC補助計畫名單，臺灣獲得6件計畫補助，近4年累積計畫達到47件，超越美國，躍居所有會員體第一名 |
|
神通資訊科技導入VMware Tanzu容器平台 助力系統整合效率 (2023.07.11)
多雲混合潮流推動企業競相採用容器化及Kubernetes服務技術，現代化雲原生框架也成為彈性部署與管理系統架構的關鍵。為提升IT營運效率、強化客戶之競爭力，VMware攜手神通資訊科技（以下稱神通資科）導入VMware Cloud Foundation with Tanzu（以下簡稱VCF with Tanzu）解決方案 |
|
工研院與陽明交大、清大發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻技術 (2023.06.15)
工研院分別攜手國立陽明交通大學與國立清華大學，在全球半導體領域頂尖之「超大型積體技術及電路國際會議」（Symposium on VLSI Technology and Circuits）、IEEE國際微波會議（IEEE／MTT-S International Microwave Symposium；IMS），發表新型磁性記憶體與110GHz超高頻模型技術成果 |
|
[COMPUTEX] 經部展法人新創成果 募資突破新台幣30億元 (2023.05.31)
近期隨著COMPUTEX 2023話題持續火熱，經濟部也在其中設立亞洲規模最大新創展會InnoVEX，共集結台灣21家新創團隊籌組TREE新創主題館。其中由經濟部法人衍生的新創公司近2年成績耀眼 |
|
資策會軟體院與MIH簽署合作備忘錄 共同研發智駕軟體 (2023.05.30)
資策會軟體技術研究院（軟體院）也適於今（30）日，和MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）在交通部及產業代表共同見證下，簽署「智慧駕駛軟體協同開發」合作備忘錄（MOU） |
|
歐盟6G計畫主席來台 與經濟部簽約合作跨國研發 (2023.05.30)
就在被視為全球角力6G通訊標準前哨站的3GPP會員大會，即將於今年6月12日假台灣舉行之前，經濟部技術處先於今（30）日，與歐盟執委會資通訊總署（DG CONNECT）共同於歐盟創新週期間 |
