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R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統 (2024.10.03)
Rohde & Schwarz在2024年歐洲微波周(EuMW 2024)上展示了基於光子太赫茲通信鏈路的6G無線資料傳輸系統概念驗證,以此展現其對下一代無線技術最先進研究的貢獻。該系統是在6G-ADLANTIK專案中開發的超穩定、可調太赫茲系統,基於頻率梳技術,能夠支援超過500 GHz的載波頻率
E Ink攜手漢朔科技 全彩電子紙亮相永旺中國長沙新店 (2024.09.30)
E Ink元太科技今日宣布與漢朔科技合作,在永旺中國長沙新店成功部署了全球首款應用13.3吋E Ink Spectra 6電子紙技術的創新產品:Polaris Max,以其更加豐富、飽滿的色彩表現,協助零售門市銷售成長 E Ink Spectra 6電子紙技術目標在為所有紙質海報廣告提供仿佛如印刷品質的數位化的看板,包括POP 展示、訊息看板或海報,以及其他店內廣告
2024台北國際自動化展後報導:機電大廠助迎接碳有價年代 (2024.09.29)
碳定價時代來臨之際,今年台北國際自動化展,機電大廠早已洞燭機先,紛紛推出AI數位化與節能減碳解決方案,展現產業齊心投入綠色轉型的決心。
進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心(imec)運算技術及系統/運算系統微縮研究計畫的資深副總裁(SVP)Steven Scheer探討imec與艾司摩爾(ASML)合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性
ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驅動半導體需求,全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)今(6)日於SEMICON Taiwan 分享新一代高數值孔徑極紫外光(High NA EUV)微影技術,並表示將協助晶片製造商簡化製造工序、提高產能,並降低每片晶圓生產的能耗
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來,半導體產業在微型化領域,對於小晶片(chiplets)的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比,小晶片的結構夠為複雜,並且採用3D封裝,這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求
[SEMICON] 儀科中心展現自主研製實績 助半導體設備鏈在地化 (2024.09.04)
因應半導體元件製程與先進晶片封裝技術之應用發展,國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心(國研院儀科中心)全力投入自研自製半導體高階儀器設備及關鍵零組件,協助台灣半導體設備供應鏈在地化發展,於今(4)日SEMICON Taiwan 2024展現近期研發成果,並安排真空技術與光學領域專家到場與業界人士對談,了解產業需求及技術瓶頸
豪威集團5000萬畫素影像感測器 適用多種智慧手機相機 (2024.09.04)
豪威集團,全球名列前茅的先進數位成像、類比、觸控和顯示技術等半導體解決方案開發商,當天發布了其行動產品家族中的最新一款影像感測器:OV50M40。該產品整合了智慧型手機前攝、廣角、超廣角相機和長焦相機的先進技術,是一款多功能0
Arduino 攝影串流:DIY 簡易操作步驟 (2024.08.30)
如何以輕鬆的方式,將攝影機拍攝的影片,由 Arduino 開發板直接傳輸至網頁瀏覽器呢?現在,藉由 Arduino 的網路序列相機示範,您將可輕鬆將相機專案以更真實的方式呈現
機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中,機器視覺這項技術算是重要角色,不僅提升生產效率,還能夠改善產品品質,為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異,以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局
Spectricity與Lululab簽署合作備忘錄 共同開發多光譜成像皮膚分析應用程式 (2024.08.26)
Spectricity與Lululab宣佈簽署合作備忘錄(MOU),概述了雙方將合作展示基於行動設備的多光譜成像技術皮膚分析應用。透過此次合作,雙方將共同開發皮膚分析的新應用,並將其引入移動平台,推向市場
[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益 (2024.08.23)
在2024年台北國際自動化大展中,FLUKE推出了多款創新產品,包括FLUKE全系列熱像儀、FLUKE太陽能系統量測工具、FLUKE 1770系列電能記錄與電力品質分析儀,以及FLUKE ii910聲學成像儀
[自動化展] The Imaging Source以創新解決方案引領工業視覺革命 (2024.08.22)
在2024台北國際自動化大展上,The Imaging Source(兆鎂新)展示了領先的工業相機與機器視覺技術。作為全球知名的工業相機、嵌入式視覺組件及視訊信號轉換器製造商,The Imaging Source持續以創新的解決方案引領市場,推動各行各業的自動化與智能化進程
imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11)
比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構
宜鼎攜手研華 以MIPI相機模組為AMR提供高效機器視覺應用 (2024.08.07)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk),宣布於AI視覺應用領域與全球工業物聯網領導廠商研華公司攜手合作,將宜鼎旗下可客製化的MIPI系列相機模組、結合研華先進的Intel x86架構AFE-R360解決方案,為AMR(自主移動機器人) 提供高效的AI視覺感測與物體辨識功能,拓展在智慧工廠、物流倉庫與零售現場的視覺應用情境
imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議(Small Satellite conference)上,比利時微電子研究中心(imec)為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器,聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片,支援廣域的波長範圍(450-900nm),還具備一致的高度感光性能
元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電(共同宣布,聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片(ePaper Timing Controller) T2000,以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新,支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台,瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場
ADI與Flagship Pioneering合作 加速推動全數位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.與生物平台創新公司Flagship Pioneering宣佈策略聯盟,將共同加速推動全數位化生物世界的發展。此次合作將結合ADI在類比和數位半導體工程領域與Flagship Pioneering在應用生物學領域的專長,共同推動生物學見解的發掘,以及全新及更強化的量測、診斷與新型干預措施
微透鏡陣列成型技術突破性進展 (2024.07.28)
本文探討經由Moldex3D分析不同流道設計和成型參數的優缺點,採用直接澆口技術,能夠大幅提升材料利用率,從而成功生產出微透鏡陣列。
觸覺整合的未來 (2024.07.28)
先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分


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