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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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AI伺服器和車電助攻登頂 2024年陸資PCB產值達267.9億美元 (2024.11.22)
無懼美中科技戰延續至今，全球供應鏈重組競爭恐變本加厲。近日由台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所共同發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》指出，隨著AI應用普及和新能源車搶市，預估將帶動2024年陸資PCB產業快速成長至267.9億美元，全球市占率達32.8%，而可望登頂成為全球PCB產值最大地區 |
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艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率 (2024.11.08)
因應市場對無汞、高效UV-C消毒及治療解決方案的需求日益增長，艾邁斯歐司朗（AMS）推出全新OSLON UV 3535。這款創新型UV-C LED單晶片發出波長?265nm的光，輸出高達155mW，實現極致的殺菌效果 |
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PCB搶進智慧減碳革新 (2024.10.29)
當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻累積推進台灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造布局維持產業競爭優勢 |
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研究：中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長 (2024.10.28)
根據Counterpoint Research市場脈動服務的最新報告，中國智慧手機銷量在2024年第三季年成長2.3%，連續四季展現正成長，預期2024年可能有小幅的年度增長，將成為五年來首次年度正成長，提振產業信心 |
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施耐德電機EcoStruxure IT DCIM方案率先取得資訊安全認證更高層級 (2024.10.27)
能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機，宣布旗下EcoStruxure IT Network Management Card 3（NMC3）平台率先取得最新的進階資訊安全認證，使其成為首款榮獲國際電工委員會（IEC）IEC 62443-4-2 Security Level 2（SL2）認證的資料中心基礎設施管理（DCIM）網路卡 |
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研究：蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡 (2024.10.24)
Counterpoint Research研究認為，iPhone銷量增長放緩，但全球智慧型手機市場亦面臨同樣挑戰。這一趨勢不僅限於蘋果，全球智慧型手機市場整體也正經歷類似的挑戰。智慧型手機的設計和功能已趨於成熟，消費者不再急於汰換裝置，部分市場的手機使用壽命甚至延長至48個月 |
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從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域 (2024.10.02)
低功耗藍牙技術的普及，促使藍牙設備在消費性電子、醫療保健、資產追蹤以及環境物聯網等領域的應用越來越廣泛。CTIMES透過這場研討會，聚焦藍牙技術的最新進展，並深入探討如何利用這些技術創新和應用，共同推動藍牙技術未來的發展及連接設備的普及 |
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全球可再生能源就業機會創新高 中國據主導地位 (2024.10.02)
根據國際可再生能源署(IRENA)和國際勞工組織(ILO)最新發佈的報告，2023年全球可再生能源行業新增就業崗位達1620萬個，同比增加18%，創歷史新高。這一成長主要得益于可再生能源裝機容量的快速擴張和設備製造業的持續發展 |
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研究：歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03)
根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告，歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦，出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善，帶動消費者需求回升 |
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研究：全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場 (2024.09.02)
根據Counterpoint Research針對摺疊手機出貨量追蹤報告顯示，2024年第二季度全球摺疊手機市場出貨量年增長48%。中國繼續引領市場增長，佔超過一半的全球出貨量，其他市場在第二季度也展現顯著增長 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構，證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標，進一步推展AI 的界限。 |
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[自動化展] 凌華聚焦AI、綠能與移動機器人 展現智能方案實力 (2024.08.21)
凌華科技（ADLINK）在今年展示其在AI、綠能科技與移動機器人領域的最新成果，展現其轉向解決方案供應商的能力，以及整體夥伴生態系的實力，特別是在AI技術的整合與多元方案提供的成果 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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igus新型連座軸承適用於太陽能追日系統應用 (2024.08.16)
motion plastics動態工程塑膠專家igus推出成功應用於太陽能追日模組的新型igubal ESQM連座軸承。ESQM 2.0是一種免潤滑、免保養的解決方案，可安全支援太陽能追日系統。更小的設計可幫助客戶節省安裝空間，由抗紫外線高性工程能塑膠製成的軸承解決方案已通過驗證 |
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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14)
迎著AI人工智慧浪潮持續推進，讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下，專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博（NexCOBOT），也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展，與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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報告：2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28)
根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究，預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台，2030年達到38,000台，復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出，2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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政策指引境外關內布局 (2024.07.19)
因為機械業多數仍在台灣生產，將更容易受到匯率波動而影響接單能力，期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際，可望有所突破！ |
