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研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10% (2024.09.03) 根據Counterpoint Research的市場監測出貨追蹤報告,歐洲智慧型手機市場在2024年第二季度持續復甦,出貨量年增10%。這一增長主要由總觀經濟的持續改善,帶動消費者需求回升 |
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研究:全球摺疊手機市場出貨量持續成長 中國品牌積極布局各市場 (2024.09.02) 根據Counterpoint Research針對摺疊手機出貨量追蹤報告顯示,2024年第二季度全球摺疊手機市場出貨量年增長48%。中國繼續引領市場增長,佔超過一半的全球出貨量,其他市場在第二季度也展現顯著增長 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27) 本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構,證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標,進一步推展AI 的界限。 |
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[自動化展] 凌華聚焦AI、綠能與移動機器人 展現智能方案實力 (2024.08.21) 凌華科技(ADLINK)在今年展示其在AI、綠能科技與移動機器人領域的最新成果,展現其轉向解決方案供應商的能力,以及整體夥伴生態系的實力,特別是在AI技術的整合與多元方案提供的成果 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21) HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求 |
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igus新型連座軸承適用於太陽能追日系統應用 (2024.08.16) motion plastics動態工程塑膠專家igus推出成功應用於太陽能追日模組的新型igubal ESQM連座軸承。ESQM 2.0是一種免潤滑、免保養的解決方案,可安全支援太陽能追日系統。更小的設計可幫助客戶節省安裝空間,由抗紫外線高性工程能塑膠製成的軸承解決方案已通過驗證 |
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創博發表AI、安全協作機器人參展 強攻機器人4大趨勢 (2024.08.14) 迎著AI人工智慧浪潮持續推進,讓機器人也被看好為下一個蓬勃發展的產業。工業電腦大廠NEXCOM新漢集團旗下,專注於開發泛用運動控制和機器人產品的子公司創博(NexCOBOT),也即將在8月21~24日假南港展覽館舉辦的台北國際自動化工業大展,與生態系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT開放架構的AI、安全協作型機器人解決方案 |
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報告:2027年人型機械人出貨量將超過1萬台 (2024.07.28) 根據Omdia 2021-2030年機械人硬件市場預測的最新研究,預計全球人型機械人出貨量到2027年將超過10,000台,2030年達到38,000台,復合年均增長率將高達83%。
Omdia 指出,2024年是人型機械人取得突破性發展的一年 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27) 國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求,該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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政策指引境外關內布局 (2024.07.19) 因為機械業多數仍在台灣生產,將更容易受到匯率波動而影響接單能力,期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際,可望有所突破! |
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調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長 (2024.07.19) Counterpoint根據《進階智慧型手機顯示器出貨和技術報告》顯示,2024年第一季度的出貨量和去年同期相比增長50%,營收則增長3%。
Counterpoint Research資深總監David Naranjo表示,得益於混合面板平均售價下降和改善的宏觀經濟環境,預計2024年OLED智慧型手機出貨量將實現兩位數增長 |
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報告:全球智慧手機市場連續第三個季展現成長態勢 (2024.07.15) 根據Counterpoint Research最新數據,全球智慧型手機銷量在2024年第二季度年對年增長6%,創下過去三年來的最高增長率。這也是智慧型手機市場連續第三個季度展現增長,主要得益於消費者信心和經濟環境的改善 |
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記憶體應用發展的關鍵指標 (2024.07.01) 記憶體發展軌跡是隨著越來越龐大的運算與感測功能而亦步亦趨,其應用發展的關鍵指標就會以容量、速度為重點來觀察。當容量與速度越來越大、越來越快,可靠度也是未來發展的關鍵指標 |
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全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象 (2024.06.24) 根據Counterpoint最新的《按應用分類的全球蜂巢式物聯網模組和晶片追蹤報告》,2024年第一季度全球蜂巢式物聯網模組出貨量和去年同期相比成長7%,主要受到中國和印度需求的推動 |
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FlexEnable柔性顯示技術創新產品目前已出貨 (2024.06.18) 開發和生產用於有源光學和顯示器的柔性有機電子產品供應商FlexEnable宣布,全球首款採用有機電晶體技術的量產消費電子產品已開始出貨。這款名為Ledger Stax的裝置是由法國市場領導者Ledger 開發的安全加密錢包 |
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艾邁斯歐司朗與極氪共創智慧汽車駕乘新體驗 (2024.06.17) 在競爭日益激烈的電動汽車市場,各家車廠不斷加碼智慧化和個性化配置,以滿足使用者不斷提升的需求。艾邁斯歐司朗(AMS)今(17)日宣佈協助極氪汽車打造智慧駕乘體驗,並在日前舉辦的北京國際車展展出多款車型,其中基於浩瀚—M架構打造的首款家用車型極氪MIX倍受矚目 |
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新代科技18日登錄興櫃 將挾AI應對國際競爭加劇 (2024.06.13) 台製CNC控制器領導品牌之一的新代科技公司成立30年來,不僅長期深耕研發相關軟硬體技術,並專注於運動控制領域,在台灣取得多項專利。近年來更跨足IIoT、AI智慧決策、大數據、自動化機械手臂單元、工業互聯雲計算等技術,為工業4.0提供完整解?方案,並宣佈即將於18日登錄興櫃,跨越企業成長的重要里程碑 |
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Diodes新款高額定電流負載開關為數位 IC智慧供電 (2024.06.06) Diodes 公司擴展DML30xx 智慧負載開關系列推出四款新產品:DML3008LFDS、DML3010ALFDS、DML3011ALFDS 與 DML3012LDC,可針對 0.5V 至 20V 的電源軌達成高電流 (10.5A 至 15A)電源域開關控制。透過這些元件的嵌入式功能,可以高效處理有關微控制器、顯示卡、ASIC、FPGA 與記憶體晶片供電的多樣需求 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |
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利用精密訊號鏈μModule解決方案簡化設計、提高性能 (2024.05.29) 本文說明 ADI精密訊號鏈μModule解決方案為系統設計人員提供外型精巧且可彈性客製化整合解決方案,協助以簡化設計、提高性能並節省寶貴的開發時間。 |