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亞旭與中華電信攜手 推出背包式5G專網方案 (2024.09.09)
亞旭電腦（Askey）與中華電信（CHT）今（9）日共同宣布推出「背包式5G專網」解決方案。該方案由中華電信率先構思及搭配亞旭產品，實現此一創新想法。亞旭在此方案中提供All-in-one的5G Sub-6GHz小基站，內建5G基頻、無線電和天線，搭載5G核心網路及衛星傳輸設備，實現隨時隨地可連網的攜帶式5G專網，引領智慧場景新應用 |
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[SEMICON] 中華精測以AI工具為探針卡加值應用 (2024.09.04)
中華精測科技今（4）日於2024台北國際半導體大展（SEMICON Taiwan）發表 AI應用探針卡。中華精測科技總經理黃水可以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式AI從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入 |
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資騰科技引領先進製程革命 協助提升半導體良率 (2024.09.03)
因應現今半導體產業對於ESG議題更加重視，佳世達集團羅昇旗下資騰科技也即將在今年9月4~6日舉行的「SEMICON Taiwan國際半導體展」M0842攤位上，偕同歐美日及在地合作夥伴參展，並聚焦於運用隨機性誤差量測工具在先進製程與EUV應用；以及VOC回收產品等，可利用回收AI伺服器散熱的雙相浸潤式冷凍液，協助客戶達成環境永續目標 |
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Pilz安全模組化鐵路控制系統 PSSrail當數位鐵路前鋒 (2024.08.09)
憑藉PSSrail，皮爾磁（Pilz）用於數位鐵路的安全模組化鐵路控制系統受到矚目。該系統擁有鐵路認證、符合高達SIL 4的安全要求、與EULYNX標準相容且為模組化，可靈活使用 |
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Bel Group攜手達梭系統 加速食品業更永續轉型 (2024.08.06)
面對未來永續的全球食品供應將成為一大挑戰，貝爾集團（Bel Group）達梭系統與今（6）日宣佈，雙方將建立長期合作夥伴關係，包含透過人工智慧（AI）驅動端到端（end to end）價值鏈數位化，涵蓋從產品構思到製造和推向市場等多個階段，持續發揮變革力量，並強化員工能力，將在未來塑造食品製造業方面發揮關鍵作用 |
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當工業4.0碰到AI (2024.07.26)
未來一年中，製造商的前三大重點投資包含GenAI、協作型機器人、自主移動機器人（AMR）與自動引導車（AGV）。從數據看未來，AI智慧生產很快將成為全球製造業日常。 |
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3D IC與先進封裝晶片的多物理模擬設計工具 (2024.07.25)
在3D IC和先進封裝領域，多物理模擬的工具的導入與使用已成產業界的標配，尤其是半導體領頭羊台積電近年來也積極採用之後，更讓相關的工具成為顯學。 |
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達梭系統與Mistral AI攜手合作 加速生成式經濟發展 (2024.07.17)
達梭系統（Dassault Systemes）與Mistral AI宣佈建立合作夥伴關係，在備受信賴環境為各產業帶來先進人工智慧（frontier AI）的全部功能。
40多年來，達梭系統致力於幫助個人和企業用戶在製造業、生命科學和醫療保健、以及基礎設施與城市等領域，實現永續創新 |
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巴斯夫Ultrasim結合Moldex3D發揮最大效益 (2024.07.10)
德國巴斯夫（BASF）集團致力於為客戶提供創新的解決方案，旗下所開發的Ultrasim便是其一，透過結合製程模擬及結構分析軟體，提供使用者一個獨特的整合模擬工作流程。 |
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西門子推出全新Calibre 3DThermal軟體 強化3D IC市場布局 (2024.06.30)
西門子數位工業軟體近日宣佈推出 Calibre 3DThermal 軟體，用於 3D 積體電路（3D-IC）熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal 將 Calibre 驗證軟體和 Calibre 3DSTACK 軟體的關鍵能力，以及西門子 Simcenter Flotherm 軟體運算引擎相結合 |
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工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
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洛克威爾自動化推出FactoryTalk Analytics GuardianAI 藉AI預測維護廠端設備 (2024.06.20)
洛克威爾自動化今（20）日推出全新預測型維護解決方案FactoryTalk Analytics GuardianAI，以提供維修工程師掌握產線狀態的洞察力。當廠房設備偏離正常運作時，工程師能在第一時間收到預警通知，並依據資訊規劃維修作業；從故障風險最高的機台開始檢視，同時讓其他設備維持正常運行，無需中斷生產 |
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AI賦能智慧製造轉型 (2024.06.13)
台灣中小規模的傳產製造、機械設備業陸續推行製造服務化、工業4.0、數位轉型等；未來應逐步建構數位分身，預先於實地量產前模擬加工，藉以提升良率，並減少因廢品而增加排碳 |
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生成式AI刺激應用創新 帶動軟硬體新商機 (2024.06.13)
2024年台灣五大行業有近兩成比例，有意願或相關行動導入生成式AI，而AI的不同應用發展，正改變著企業的流程、產品創新、商業模式與生態。本文綜觀AI產業，就不同面向探討產業動態與分析市場供需變化 |
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智慧節能減碳創新應用 公私協力落實淨零建築目標 (2024.06.07)
在智慧淨零建築領域，想要推動智慧淨零建築的發展與應用，促進節能減碳的重要前提在於數位轉型，科技落實能夠引領建築產業趨向更智慧化、高效能及環保永續發展。內政部建築研究所於今（7）日委託由社團法人台灣智慧淨零建築產業聯盟執行「淨零建築智慧節能減碳創新技術宣導推廣活動」 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08)
Ansys今日宣佈，其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證，可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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安勤新款高效能運算平台強化深度解析和雲端AI推論 (2024.05.07)
安勤科技發表專為AI推論所研發的4U機架式HPS-ERSU4A和直立式HPS-ERSUTA高效能運算伺服器。數位化和智慧化於各領域急劇深度發展，垂直產業模擬與建模需求強勁堆增，像金融市場風險管理與詐欺偵測、車聯網車輛數據通訊即時運算溝通等，均須依靠能高速執行運算密集型操作的高效能系統 |
