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從技術與永續發展交匯 探討AI技術重塑ESG實踐未來 (2025.01.17)
為提升教師實務教學能力，聖約翰科技大學邀請曾任美國加州大學柏克萊分校AI博士後研究員的賀立維教授以「AI與ESG入門與產品應用介紹」為題進行演講。賀教授以其深厚的人工智慧（AI）專業背景和實務經驗，從技術與永續發展的交匯點，探討如何在環境、社會與公司治理（ESG）領域運用AI創造具體價值 |
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工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16)
為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢，工研院於今（16）日舉辦「透視大展系列：CES 2025重點趨勢研討會」，由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍，帶領產業研究團隊涵蓋9大領域，帶回第一手展會現場情報及洞見 |
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國科會提報最新科技發展重點 將應用衛星AI科技監測空品治理 (2025.01.14)
國科會今（14）日提報「115年度政府科技發展重點規劃」，說明國家整體科技布局及科技預算籌編規劃。其中包括「科學園區發展與均衡台灣」，強調未來發展須兼顧產業發展及地方共榮；另由環境部提報「利用新興科技監測與治理空氣品質」，運用衛星資料及AI技術進行智慧監測與治理 |
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泓格PET-2255U：靈活接線與簡易控制，工業自動化的全能利器 (2025.01.13)
面對企業數據採集效率低、遠端監控不穩定等挑戰，泓格科技推出PET-2255U模組，支援DC和PoE供電，以靈活接線設計、強大防護功能及即時通訊能力，助力企業在工廠自動化、機器自動化與樓宇自動化等場景中實現智慧升級 |
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感測器融合：增強自主移動機器人的導航能力和安全性 (2025.01.10)
隨著自主移動機器人應用日漸廣泛，感測器融合領域呈現採用AI驅動的演算法、增強物體檢測和分類能力、感測器融合用於實現協同感知、多種感測器模式，以及惡劣條件下的環境感知等趨勢 |
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IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
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智慧建築的新力量：從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合，為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的AI模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估，包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達48.2% |
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驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長，高速傳輸技術正推動產業的創新發展。
PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。
邁向高速智慧的未來，PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰 |
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利用CPU和SVE2加速視訊解碼和影像處理 (2025.01.09)
本文重點介紹三個Armv9 CPU應用實例，以展示CPU 的架構特性在實際應用場景中產生的影響，尤其是在HDR 視訊解碼，影像處理，以及在主要行動應用程式中的功能。 |
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2025科技顧問會議落幕 聚焦氣候調適與低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顧問會議今（8）日正式閉幕，經過7位國內外學研領袖組成的科技顧問、政府部會代表連續兩天的深度交流與討論後，由首席顧問中央研究院院長廖俊智分就「氣候變遷衝擊與調適」和「低碳能源與去碳化」兩大主題，向行政院院長卓榮泰提出總結報告 |
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CES 2025：祥碩以高速傳輸加乘賦能AI 為USB4提供解方 (2025.01.08)
全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技於CES 2025展現技術實力，聚焦USB4、Thunderbolt 4 以及PCIe Gen4 Switch等多項創新技術，為消費性電子、AI應用與工業市場提供多元解決方案，引領高速傳輸介面技術革新 |
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稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠 |
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CES 2025：Captify智能眼鏡專為聽力障礙人士設計 實現即時字幕顯示 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，Captify智能眼鏡引起了關注。這款專為聽力障礙人士設計的眼鏡，透過先進的AI技術，實現了即時的對話字幕顯示，填補了市場上對此類輔助設備的需求 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
