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精準農業來了！運用科技助農民增產增收 (2025.01.15)
美國密西根大學正在運用先進的科技，協助農民提高產量與收入，他們更立推一個「精準農業」的概念，運用各式各樣的科技工具透過收集和分類來自這些設備的即時數據，大幅提高農業效率 |
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綠岩能源組國際隊奪馬來西亞國家標案 光電容量目標上看1GW (2025.01.06)
台灣綠能產業進軍國際市場再傳捷報！綠岩能源繼越南市場報捷後，此次攜手台灣光電系統投資龍頭中租控股旗下公司，宏碁集團位於馬來西亞之子公司Servex，並聯合馬來西亞上市太陽能企業Solarvest（旭卉控股）子公司，合組基金成立國際聯隊，成功奪下馬來西亞國家型標案 |
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通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05)
美國通用汽車 (GM) 宣布，將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係，共同開發稜柱電池技術，以期為其未來電動車型提供動力。
通用汽車表示，此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分，旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸，實現供應鏈的多元化 |
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三星加碼投資Rainbow Robotics 加速開發人形機器人 (2025.01.02)
三星電子日前宣布，將其在Rainbow Robotics的持股比例增至35%，以加速開發人形機器人等機器人。三星最初以868億韓元（5900萬美元）收購了這家韓國同行的14.7%股份。
三星表示，Rainbow的機器人技術與三星的人工智慧和軟體相結合，將「加速智慧型先進人形機器人的開發」 |
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意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議 (2024.12.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與BKH Solar Sdn Bhd太陽能發電廠簽訂為期21年的購電協議（PPA） |
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微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿 (2024.12.24)
微軟日前宣布推出新一代資料中心設計，完全無需水冷卻技術即可優化溫度控制，為永續科技帶來突破性進展
這項計畫始於2024年8月。全新資料中心設計採用晶片級冷卻解決方案，無需依賴水蒸發即可優化溫度控制 |
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持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor)，總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產 |
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Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布，已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款，允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密 |
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美國晶片法案持續發威 多家美半導體商獲補助 (2024.12.08)
半導體產業協會 (SIA)日發布聲明，協會主席John Neuffer在聲明中表示，對美國商務部將執行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投資表示讚賞。
依據投資計畫，Coherent位於德州謝爾曼的計畫將擴大磷化銦晶圓的生產；SkyWater Technology將於明尼蘇達州提高成熟製程晶圓代工產能；X-FAB也將於德州擴大碳化矽晶圓的生產 |
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Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業，將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心，生產多款高效能無人機
此製造中心將設立一個飛艇和無人機的內部設計中心，利用大型3D列印機製造輕量化機身零件、機翼結構、駕駛艙等部件 |
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國家發射場域選址 南田、九棚居民表支持 (2024.12.02)
國科會為建置國家發射場域，選定臺東縣達仁鄉南田部落及屏東縣滿州鄉九棚村為候選場址，並於近日舉行公聽會。國科會前瞻處長蔡妙慈表示，發射場域開發強度低，對環境影響可控制，將與地方合作，帶動太空教育、產業觀光等發展，創造在地就業機會 |
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氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？ (2024.12.02)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展，對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說，啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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多40美元讓AI效能倍增！樹莓派加推AI HAT+硬體套件 (2024.11.26)
今（2024）年6月樹莓派官方推出人工智慧硬體加速套件Raspberry Pi AI Kit，該硬體套件主要是搭配Raspberry Pi 5單板電腦使用...... |
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創博攜AI機器人控制方案赴韓 強化關鍵零組件市場定位 (2024.11.03)
面對全球自動化及智慧製造的快速成長，尤其是在機器人技術和AI人工智慧應用上的急速發展，台灣工業電腦品牌大廠新漢集團（NEXCOM）旗下子公司創博（NexCOBOT），也在近期參加在南韓舉辦的RobotWorld 2024，展示3大機器人主題，包含：動態安全控制、AI視覺應用、模組化系統等全方位機器人解決方案，滿足工業4.0以及智慧製造的需求 |
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NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦 (2024.10.29)
NVIDIA宣布xAI在美國田納西州孟菲斯市使用NVIDIA Spectrum-X 乙太網路平台打造出規模龐大、搭載10萬個NVIDIA Hopper Tensor核心GPU的Colossus超級電腦叢集。NVIDIA Spectrum-X平台為多租戶、超大規模AI工廠提供卓越性能而設計，使用標準乙太網路作為其遠端直接記憶體存取網路 |
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海洋專區榮獲GWO全球風能組織雙重獎項肯定 (2024.10.14)
離岸風電的發展肩負能源轉型的重要任務，風電產業需要所有行業參與者持續不斷的訓練以提升從業技能及打造安全工作環境，由經濟部能源署委託金屬中心管理整體營運的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區） |
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台灣與奧克拉荷馬州結盟 深化無人機產業合作 (2024.10.11)
在經濟部台美產業合作推動辦公室（TUSA）推動促成之下，台灣卓越無人機海外商機聯盟日前與奧克拉荷馬州國防產業協會（Oklahoma Defense Industry Association, ODIA）簽署產業合作備忘錄（MOU），代表台灣與美國在無人機領域合作再度邁向新高峰 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
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UL Solutions 擴展煙霧探測靈敏度測試 助製造商加速中國及東亞市場 (2024.10.02)
UL Solutions日前宣布，其位於中國蘇州的實驗室已擴展煙霧探測設備靈敏度測試，增強區域測試的可及性和產品研發效率，並協助滿足有助於提升消防安全的新認證要求。
UL Solutions 消費品和零售服務部總經理 David Wei 表示：「隨著中國和東亞地區持續開發創新技術以提升煙霧探測設備的性能 |
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安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格 (2024.08.14)
Anritsu 安立知參加由 O-RAN 聯盟 (O-RAN ALLIANCE) 所舉辦的 2024 年春季 O-RAN 全球測試插拔大會 (O-RAN Global PlugFest Spring 2024)，協助實施和驗證 O-RAN 聯盟開放式無線接取網路的規格，並建立生態系統 |
