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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18) 在當今快節奏的商業環境中,效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900,將創新與處理能力和AI加速相結合,推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
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緯謙助17Life完成OMO系統雲端遷移 推進新零售轉型 (2024.09.12) 因應OMO新零售發展趨勢潮流,緯創集團旗下創新雲端服務供應商—緯謙科技(WiAdvance)與零售業數位化顧問暨系統供應商康太數位(17Life)攜手合作,將17Life的OMO商流核心系統全面轉移至微軟Azure雲端平台 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11) 資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測,2024至2025年全球半導體市場持續高度成長,創下2018年以來新高峰,其中,記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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貿澤即日起供貨TI DLP2021-Q1 DLP數位微鏡裝置 (2024.09.11) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器(Texas Instruments;TI)全新的DLP2021-Q1汽車0.2吋DLP數位微鏡裝置(DMD)。DLP2021-Q1專門為汽車外部照明控制和顯示應用所設計,適用於汽車和EV應用、帶動畫與動態內容的全彩地面投影 |
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宏正113年8月合併營收逾新台幣4億元 (2024.09.11) 宏正自動科技(ATEN International)公佈8月份合併營收自結數為新台幣4.05億元,較去年同期減少5.88%;全年合併營收自結數為新台幣32.01億元,較去年同期減少7.04%。8月營收較去年微幅減少,主因是有些代工訂單受到貨運影響延至下個月認列 |
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Igus重負載應用的igutex平面軸承技術:雙重纏繞帶來的雙重保險 (2024.09.10) 全球港口STS、RMG和RTG起重機的日常工作,就是在極端條件下晝夜不停地搬運貨櫃。然而轉向架的軸承和輪子的過早磨損和故障給業者帶來巨大的負擔。Igus於2024年6月11日至13日在鹿特丹TOC Europe 上展示一種解決方案:用於重負載應用的igutex系列纏繞、免潤滑和耐腐蝕工程塑膠軸承 |
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UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10) VicOne今(10)日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks,已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心(VSOC)平台,以利用情境化攻擊情報,及早提升識別未知風險的洞察力,並且更好符合監管法規要求 |
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數位電源驅動雙軸轉型:電子系統開發的綠色革命 (2024.09.10) 氣候變遷的警鐘已然敲響,節能減碳不再只是口號,而是企業永續發展的關鍵。然而,節能減碳必然要從數位化做起,唯有透明與精確的數位電源設計與架構,才能實現高效省電的電子裝置與系統 |
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是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場 (2024.09.09) 是德科技(Keysight)推出搭載14位元類比數位轉換器(ADC)的InfiniiVision HD3系列示波器,其信號解析度達一般通用示波器的四倍,且本底雜訊僅為後者的一半。HD3系列採用全新設計,結合客製的特殊應用積體電路(ASIC)和深度記憶體架構,能協助工程師快速檢測和修復各種應用中的信號問題 |
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Vestas在台完成中能離岸風場風機安裝工程 (2024.09.06) Vestas宣佈中能離岸風場已完成全部風機的安裝,這是台灣離岸風電的重要里程碑。Vestas克服了氣候挑戰,已經完成31座Vestas V174-9.5 MW風機的安裝工作,將提供300 MW的再生能源,每年大約可滿足300,000戶家庭用電量 |
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西門子數位工業開啟數位智造 共創新世代綠色半導體產業 (2024.09.06) 基於台灣半導體產業在全球科技中扮演著重要的角色,面對市場需求的變化以及複雜性不斷增加,包括智慧製造的需求、資安防護及永續發展等目標。台灣西門子數位工業也在SEMICON Taiwan 2024國際半導體展的南港展覽二館S7530攤位上 |
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Volvo新款SUV採用NVIDIA加速運算和AI技術 (2024.09.05) Volvo Cars 全新發表的純電EX90 車款採用NVIDIA DRIVE Orin系統單晶片(SoC),每秒可執行超過 250 兆次的運算(TOPS),確保日後的各項改進項目及先進的安全特性及功能。EX90運行NVIDIA DriveOS |
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宜鼎率先量產CXL記憶體模組 為AI伺服器與資料中心三合一升級 (2024.09.05) 由於業界過往普遍採用伺服器的容量與頻寬標準,已無法完整滿足現今AI應用時產生龐大運算所需的效能。宜鼎國際 (Innodisk)率先推出「CXL記憶體模組」,透過全新CXL協定,提供單條64GB大容量及高達32GB/s的頻寬 |
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imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03) imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動 |
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緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03) 在電動汽車和混合動力汽車中,少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器,而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示,2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元,預計到2030年將增長至110億美元,預測期內的複合年增長率為15% |
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Ceva榮獲維科杯·OFweek 2024中國汽車行業大獎 (2024.09.03) 全球半導體產品和軟體IP授權廠商Ceva公司宣佈,適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB,在中國的維科杯·OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」 |
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TXOne Networks升級Edge系列3大核心 呼籲半導體強化資產生命週期防護 (2024.09.02) 面對如今全球駭客組織正虎視眈眈地以關鍵資產為目標來進行攻擊,根據TXOne Networks(睿控網安)最新調查,約有高達97%的資安長表示,IT資安事件對於OT系統的穩定運作造成了嚴重影響 |
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英飛凌全新邊緣AI綜合評估套件加速機器學習應用開發 (2024.08.30) 英飛凌科技(Infineon)推出一款綜合評估套件PSoC 6 AI,適用於嵌入式邊緣人工智慧(Edge-AI)和機器學習(ML)系統設計。全新PSoC 6 AI評估套件整合多種感測器和連接功能,提供建構智慧消費、智慧家居和物聯網應用所需的全部工具 |
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共同封裝光學技術的未來:趨勢與挑戰 (2024.08.30) AI當道,速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光,成了眼前最佳的解決方案,於是矽光子(Silicon Photonics)技術躍上主流,變成釋放無盡算力的第一道試煉。
而要實現矽光子應用,共同封裝光學(Co-packaged Optics,CPO)技術則是關鍵 |
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NVIDIA Blackwell GPU首次測試結果 提高推論效能加倍 (2024.08.29) 現今許多企業逐漸採用生成式人工智慧(AI)與陸續推出各項新服務,使得對於資料中心基礎設施的需求大增。訓練大型語言模型(LLM)和即時提供由LLM支援的服務都不容易 |