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歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH（前身為Toppan Photomasks）與Advanced Mask Technology Center（AMTC）合作，已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型，旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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中芯率先突破製程瓶頸 迫美火速補貼晶片與加碼設限 (2022.08.02)
近來因為中芯率先突破7nm製程、與美國積極促成亞洲晶片大廠「四方聯盟」（Chip4）等話題，讓半導體產業及設備市場再起波瀾。根據TrendForce最新研究預估，以全球各區域12吋約當產能看來 |
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勤業眾信估2019 年半導體業總收入5,150億美元 亞太仍居最大市場 (2019.06.04)
不畏美中貿易、科技戰越演越烈，勤業眾信聯合會計師事務所日前發布《半導體：未來浪潮－新興機會與致勝策略》(Semiconductors – The Next Wave)報告內容仍指出，全球半導體產業，將隨著自動駕駛、人工智慧(AI)、5G與物聯網(IoT)興起而蓬勃發展 |
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迎接5G時代回溫熱潮 勤業眾信預測2019高科技趨勢 (2019.02.23)
展望2018年以來，由於中美貿易戰火已延燒至專利智財與全球智慧型手機銷售大幅衰退，各界無不引頸期盼下一波產業回溫契機。在勤業眾信Deloitte最新發表的《2019年全球高科技、媒體與電信產業趨勢預測報告》中，除了深入解析近年來新興科技發展與應用外，更說明了未來產業的演進與革新 |
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SEMI：中國晶圓產能成長速度全球居冠 (2019.01.08)
根據 SEMI 國際半導體產業協會公布的「2018年中國半導體矽晶圓展望」(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 報告指出，在致力打造一個強大且自給自足半導體供應鏈的決心驅使下 |
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IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散 (2018.11.15)
在生產資訊連結與可視化、設備健康診斷與預測維護，及結合人工智慧、機械學習、與影像資訊的產業應用方案領域，已逐漸形成智慧製造應用焦點
根據工研院觀察，現今台灣已發展出具規模的智慧製造生態系，並在機械、金屬零組件、紡織、電子與泛半導體等關鍵產業加速應用擴散 |
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半導體設備大廠強化兩岸布局 (2016.12.21)
有賴於今年半導體市況回溫，以及去年同月石化生產設備定檢歲修，下半年比較基數低等因素，讓台灣終結史上最長、連17個月負成長，主要歸功於積體電路出口66.9億美元，年增約5.5億美元、占8.9％，金額為歷年單月第3高 |
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[專欄]台灣半導體國家隊之發展模式探討 (2016.07.19)
台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業 |
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宜特獲評為「中國集成電路第三方實驗室最佳影響力企業」 (2016.04.11)
宜特大陸子公司-宜特(上海)檢測技術傳來捷報!宜特宣佈雙獲中國半導體行業協會評選為「2015-2016中國集成電路第三方實驗室年度最具影響力企業」及「2015-2016中國高階元器件ESD測試流程靜電防護年度最佳解決方案」，肯定宜特在大陸半導體市場的檢測驗證實力 |
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終於跨出這一步 台積電已遞件申請赴大陸設晶圓廠 (2015.12.07)
台積電宣布，將向投審會遞件，申請赴中國大陸設立12吋晶圓廠與設計服務中心，規劃設立的地點將於江蘇省南京市。台積電指出，該座晶圓廠將為月產能2萬片的12吋晶圓，預計於2018年下半年正式量產16奈米晶圓 |
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台灣半導體新局再開 Dialog成敦宏科技最大股東 (2015.05.06)
物聯網的興起，不僅帶動了眾多連線技術的發展，也連帶得使諸多感測器技術趁勢而起，感測器加上連線技術，才有辦法實現物聯網的真正願景。就半導體供應商而言，強化相關解決方案的火力，成了絕對必要的作法 |
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看得到吃不到的智慧電錶大餅 (2014.12.09)
智慧電網由於所牽涉到技術領域相當廣泛，在加上節能是全球各國的一致方向，因此智慧電網成為這幾年的火紅議題，媒體與電網相關產業在討論與投入的程度上並不亞於再生能源，同時許多國際市調機構對於全球智慧電網市場都有相當樂觀的預測 |
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[專欄]大陸半導體勢力步步進逼 (2014.11.03)
近來報載大陸廠商五倍薪挖角台灣半導體產業人才，引發諸多關注。事實上，中國大陸最近在半導體產業預計投入的資源及政策扶持的力道可謂空前，的確需要政府賦予應有的重視 |
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智慧物聯 全面創新 (2014.11.03)
物聯網帶來萬物互聯、機器對機器、智慧控制、數據採集等各種新的可能。
同時也讓許多個人、新創公司或各大企業發展各種創新產品，已獲得消費者的青睞。
這也意味著物聯網是一個巨大的顛覆性市場 |
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謀定而後動 台灣半導體產業才能有未來 (2014.10.27)
前陣子大陸政府宣布投資1200億人民幣全力扶植大陸半導體產業成長，以因應國內市場需求，同時減低對外半導體元件輸入比重的依賴度。此一消息傳出，引發國內半導體產官學界的諸多討論，儘管市場彌漫一股不安的氣氛，但產官界都有重量人士提出呼籲，台灣不應妄自菲薄，應更集中力量對抗來自對岸的競爭壓力 |
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加碼半導體投資 大陸才不會超越台灣 (2014.08.14)
前陣子大陸政府宣布將投入天文數字般的金額，全力發展半導體產業，此消息一出，撼動了台灣半導體產業，面對對岸的銀彈攻勢，台灣半導體產業的人才與技術會不會因此而大量流失 |
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2014全球半導體設備市場有望強勢反彈 (2014.03.18)
根據國際半導體設備材料協會(SEMI)11日公佈數據顯示，2013年全球半導體生產設備銷售額為315.8億美元，相比較2012年369.3億美元的市場份額，市場遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場有望以強勢力量反彈，有機會達到394.6億美元，而成長趨勢可以持續至2015年 |
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直接製造革命 (2014.03.12)
3D列印讓個人化的創意、發想得以容易地實現。
不久的未來，當3D列印走向直接數位製造之後，
普羅大眾將更有機會『直接』從3D列印上獲得利益。 |
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2014通訊三大關鍵：4G、直覺、整合 (2014.01.02)
隨著全球4G技術成熟、終端產品操作更加直覺，以及有線通訊業者持續整合各項服務，資策會產業情報研究所（MIC）表示，2014年通訊產業將歸納出「4G擴散、直覺親民、跨界整合」等三大關鍵 |
