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宜鼎發佈全球首款Ultra Temperature極寬溫DRAM模組 (2021.10.27)
近來全球記憶體市場話題不斷，DRAM新品持續在容量、頻寬及速度上力求突破；看似面面俱到，卻始終不見耐受溫度向上提升，使得嚴苛的高溫應用情境備受挑戰。為此，宜鼎國際正式推出全球首款「Ultra Temperature」極寬溫DDR4記憶體模組 |
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Atmel推出具創新性的雙引腳自供電串列EEPROM記憶體 (2015.08.10)
在創新寄生供電方案的支持下，新單線系列產品僅需1只數據引腳和1只接地引腳就能工作，無需電源/Vcc引腳，並以隨插即用64位元序列編號做標識。
Atmel公司發佈了具創新性的單線EEPROM產品，這款產品僅需2只引腳，即1只資料引腳和1只接地引腳即可正常工作 |
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WD全新3.5吋WD Purple NV硬碟專為NVR監控環境打造 (2015.04.29)
全球儲存產品廠商WD推出WD Purple NV，是網路影像監控系統 (Network Video Recorder, NVR) 專用的4 TB與6 TB高容量3.5吋硬碟系列，針對監控系統可擴充性的需求所設計。
WD Purple NV 是WD監控硬碟系列的新成員 |
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[專欄]記憶體撞牆效應誰來解？ (2014.12.15)
電腦系統的效能精進，在近年來遭遇一些問題，例如處理器的時脈撞牆（Clock Wall）問題，即運作時脈難以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7處理器達3.9GHz，至今Intel所有的處理器均未超過3.9GHz |
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08年Q2全球記憶體銷售 三星依舊稱王 (2008.08.11)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前表示，根據統計資料，今年第二季三星電子在全球記憶體市場上依舊表現搶眼，市場佔有率已超過了30%，持續維持第一大記憶體廠的龍頭地位 |
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Microchip發表單一I/O匯流排串列式EEPROM系列 (2008.05.06)
Microchip推出一系列共十款具備單一I/O匯流排介面的串列式電氣式可抹除唯讀記憶體(EEPROM)元件。其新元件設計是以Microchip專利申請中的UNI/O記憶體元件協定為基礎。11XX010、11XX020、11XX040、11XX080及11XX160能支援從10kHz到100kHz範圍內任何資料傳輸率的單一I/O腳位的EEPROM，也是唯一設有3接腳採用SOT-23最小封裝的1Kbit、2Kbit、4Kbit、8Kbit及16Kbit的EEPROM |
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十銓科技將於CEBIT展會發表高效能超頻記憶體 (2008.02.26)
全球規模盛大的CeBIT展即將於2008年3月4日至3月9日於德國Hannover舉行，十銓科技（Team Group Inc.）展示攤位位於第23展覽館A-31號，十銓科技將於展會期間，發表Team全系列改版產品，包含散熱片設計、彩盒包裝及各項文宣輔銷品 |
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奇夢達與旺宏電子攜手研發非揮發性記憶體技術 (2008.01.04)
奇夢達公司宣布與旺宏電子簽定合約，共同研發非揮發性記憶體技術。這項五年的合作計畫著重於開發多項新一代非揮發性記憶體技術；雙方將分擔開發成本，提供設計資源與專業技術 |
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非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)
記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等 |
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ST新款SPI介面串列式EEPROM 採用SO8窄封裝 (2007.08.03)
串列式非揮發性記憶體IC廠商意法半導體（ST），宣佈推出一款新的1-Mbit串列式EEPROM，M95M01支援SPI（串列式周邊介面）匯流排並採用寬度僅為150-mil（3.8mm）的微型SO8N封裝──目前市場上第一個SPI串列式EEPROM將如此高容量的記憶體擠進在如此小的封裝內 |
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意法半導體推出車用32-Mbit NOR快閃記憶體 (2007.03.22)
意法半導體為汽車電子市場上的主要NOR快閃記憶體供應商，宣佈推出一個新的符合汽車品質認證且其工作溫度範圍為-40℃到+125℃的32-Mbit快閃記憶體產品。新產品M29W320是專為汽車儀表板系統、汽車多媒體和其它需要快速存取大量代碼和數據的應用而設計 |
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Spansion發表手機安全解決方案 (2007.02.13)
Spansion發表用於手機安全保護的快閃記憶體子系統，它可使手機免於遭受病毒、竊用服務以及惡意的攻擊。為滿足無線應用對安全性越來越高的要求，受Spansion Secure技術保護的MirrorBit解決方案能夠利用以硬體為基礎的加密功能，為手機提供最高水準的商業級保護 |
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Microchip發表32Kbit高速串列EEPROM元件 (2007.01.31)
Microchip宣佈推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等兩款新產品，進一步拓展其32Kbit SPI串列EEPROM系列陣容。新產品的速度可達10MHz，除了具備大部份標準封裝選擇，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封裝 |
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Spansion推出用於手機的快閃記憶體解決方案 (2007.01.23)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表一款65奈米MirrorBit ORNAND解決方案樣品，為高階多媒體手機中的資料儲存提供最佳化的解決方案。此解決方案由Spansion位於德州奧斯丁的旗艦廠Fab25製造 |
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與CMOS相容的嵌入式非揮發性記憶體之挑戰與解決方案 (2006.11.22)
從類比微調應用中的位元級、一直到數據或代碼儲存的千位元等級，CMOS 相容的單一多晶片嵌入式 NVM 的應用範圍越來越廣。CMOS 的相容性設計，卻給工程師帶來必須克服保存和耐久性的挑戰，本文所介紹的一些機制和解決方案，可驗證出實驗結果與理論分析是趨於一致的 |
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XPM—非揮發性記憶體的新前端技術 (2006.11.22)
Kilopass的Super Permanent Memory 或XPM 技術的建構是使用標準、商業上通用的CMOS 邏輯製程技術、已完成晶片之實際驗證，可提供一高密度傳輸、高效能及高可信度的可現場編程嵌入式NVM 解決方案 |
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聯華電子與美商Impinj合作推出0.18及0.13微米製程的邏輯非揮發性記憶體核心 (2006.11.22)
幾個大型的高成長半導體市場，例如顯示器驅動器，電源管理控制器，射頻晶片，以及安全介質應用產品等，由於這些市場需要新產品特性與功能，因此帶動了對於低位元數(bit-count)嵌入式非揮發性記憶體的市場需求 |
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應變工程在非揮發性記憶體中的應用 (2006.11.22)
應變工程一直在整個工業界中得到技術人員的廣泛採用，以避開電晶體的等比縮小極限和提高90nm和65nm邏輯技術的量產表現。通過引入膜應力高達～3 Gpa的氧化物、氮化物和SiGe，表明技術上已經取得了重大進展 |
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嵌入式NVM提高電源管理的靈活性 (2006.11.22)
儘管當今的設計工程師可以選擇多種NVM，但是，具有低成本、高性能和應用靈活性的嵌入式NVM卻很少。採用先進的半導體工藝技術，能夠進行極高水準的集成並實現低電壓工作，但是，為這些晶片提供電源管理卻面臨特殊的挑戰 |
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Spansion獲選為聯想的快閃記憶體供應商 (2006.10.26)
快閃記憶體解決方案供應商Spansion宣佈，聯想行動通訊科技有限公司已選定Spansion為其行動電話的首要快閃記憶體供應商。作為中國行動電話產業的廠商，聯想以提供高品質與客製化的行動電話產品而聞名 |
