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最新新聞
東元首度參展台灣國際智慧能源週 推出智慧化創儲能售電管理系統
伊頓電氣首度參展Energy Taiwan 推出創新儲能與電力管理方案
經濟部舉辦台德車輛論壇 宣布合作設立東南亞首座Level 3實驗室
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作
Forrester報告:趨勢科技將零信任融入主動式防護
產業新訊
Aerotech擴充XA4 PWM伺服驅動器系列 實現更多多功能性
安勤工業觸控強固平板ARC-1538-C1/1738-C2/21W38-C1 整合5G/Wi-Fi6
達文新一代超薄型強固型平板電腦RTC-I116
Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求
安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用
Nordic的Wi-Fi 6模組具有無線連接高通量和低功耗性能
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
數位勞動力開啟儲運新時代
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
機械聚落結盟打造護國群山
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
晶圓檢測:高解析度全域快門相機提升晶圓缺陷檢測效率
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
汽車電子
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
平板POS系統外殼和基座實測無線連線效能
結合功能安全 打造先進汽車HMI設計
ROHM高可靠性車載Nch MOSFET適用於多種馬達及LED頭燈應用
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
多核心設計
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
電源/電池管理
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
提升產銷兩端能效減碳
數位雙生結合AI 革新電力系統運作模式
2GB、50美元!第五代樹莓派降規降價
輕觸開關中電力高度與電力行程對比
以雷達感測器大幅提高智慧家庭的能源效率
面板技術
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
網通技術
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
行動運算方興未艾 繪圖處理器整合AI方向確立
Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼
Arduino Cloud:運用圖像小工具 使 IoT專案更吸睛
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
航太電子迎向未來
Hitachi Vantara透過混合雲平台 改變企業管理和利用資料的方式
Mobile
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
研究:新興市場需求推動二手智慧手機價格上揚 供應短缺成挑戰
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
數位勞動力開啟儲運新時代
導入AI技術 物流自動化整合管理增效
晶圓製造2.0再增自動化需求
探討用於工業馬達控制的CANopen 協定
電動壓縮機設計核心-SiC模組
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
用於快速評估三相馬達驅動設計的靈活平台
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
半導體
意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作
意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器
ASML落實永續價值 加速布局淨零碳排
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:Apple Intelligence可有可無? 其全面影響將在數年內逐步顯現
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
意法半導體推出ST BrightSense影像感測器生態系統 隨時隨地實現先進相機性能
TaipeiPLAS展會助塑橡膠產業加速低碳轉型 創造永續商機
WOW Tech
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐
NetApp高效能系統加速關鍵區塊儲存工作負載
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
研究:八月銷量小米超車蘋果 成為全球第二大智慧手機品牌
研究:Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機
研究:印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場
研究:歐洲智慧手機市場持續回升 2024年第二季出貨量年增10%
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力
量測觀點
R&S在歐洲微波周展示光子學6G超穩定可調太赫茲系統
愛德萬測試獲高通2024年度供應商大獎
高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題!
利用現代化GNSS訊號提升通訊網路時序準確度
MVG整合安立知無線通訊綜合測試儀至ComoSAR系統 增強5G SAR測量能力
是德科技光學參考發射器適用於驗證下一代資料傳輸
R&S與cetecom advanced合作開發下一代eCall緊急呼叫系統
是德科技14位元高精準度示波器問世 瞄準廣泛應用市場
科技專利
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
技術
專題報
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
不要錯過2024台北國際電子展!
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相關物件共
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筆
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盛美半導體大舉拓展立式爐產品組合 迅速導入超高溫熱製程產線
(2021.03.26)
半導體製造與晶圓級封裝設備供應商盛美半導體設備今日宣佈,為其300mm Ultra Fn立式爐幹法製程設備產品系列,增加了更多的先進半導體製程,包含非摻雜的多晶矽沉積、摻雜的多晶矽沉積、柵極氧化物沉積、高溫氧化和高溫退火
太陽能電池轉換效率再提升 Heraeus推新一代正面導電銀漿料
(2016.10.17)
隨著核電廠除役與停用等議題逐漸在全世界發酵,太陽能發電日益受到大眾所重視;德國導電漿料大廠Heraeus(賀利氏)看好此一趨勢,推出新一代高效正面導電銀漿料—SOL9641A系列
中國市場太陽能價格觸底反彈 PV Taiwan成需求風向球
(2016.10.07)
TrendForce旗下綠能事業處EnergyTrend最新研究顯示,九月中下旬兩岸太陽能訂單回流,不少廠商稼動率從低於五成紛紛又提升至七~八成水準,中國市場價格從多晶矽至電池片開始觸底反彈,預估今年底隨著中國補貼大幅下調的政策底定有望再度迎來一波太陽能搶裝潮
ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用
(2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今(14)宣布擴大合作協議,將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。 針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶,聯華電子與ARM將透過本協議,提供先進製程技術與全方位實體IP平台
Epson 推出適用於電子觀景窗的新面板
(2012.11.13)
愛普生(Epson)日前於德國Photokina展會中發表新款高溫多晶矽彩色面板(HTPS TFT),適用於中、高階可交換鏡頭數位相機的電子觀景窗。 Epson最新款 Ultimicron 面板,除提供對焦時所需之解析度及真實度
太陽光電生產技術及新技術發展趨勢
(2012.10.18)
課程介紹 1.能源議題與太陽光電產業概論 2.多晶矽原料與矽晶片製程與生產技術 3.矽晶太陽電池製程與生產技術 4.薄膜太陽電池製程與生產技術 5.太陽光電新技術發展
昱輝陽光:太陽能產業整合將不斷發生
(2012.10.04)
儘管目前正值太陽能產業的黯淡寒冬,各家研究單位的數據紛紛顯示,今年的太陽能產業依舊不好過。然而寒冬歸寒冬,黯淡歸黯淡,該做的事情還是得做,太陽能產業的技術研發依舊如火如荼地進行著
混合型PV電池將量產 效率上看21%
(2012.09.09)
一種混合多種技術的太陽能電池,宣稱能將把陽光中21%的能量轉化為電能,而且將開始量產。相較於目前市場上大量產的單晶與多晶矽的太陽電池平均效率約在15%上下,近來提升的幅度不多,因此這項技術的突破相當值得關注
市場轉求高性價比 太陽能非高效產品需求增
(2012.07.13)
根據TrendForce綠能分析部門EnergyTrend的訪查顯示,目前市場對於太陽能相關產品的需求已從追求高轉換效率轉而追求高性價比。從終端需求來看,電池廠與模組廠均表示客戶近期需求大都以非高轉換效率的一般品為主,因此近期市場對於轉換效率在16.8%至17%多晶矽晶圓的需求明顯提升
先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶-先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶
(2012.05.23)
先進的低溫多晶矽AMOLED 顯示器的析晶
大廠吃飽小廠跌倒 多晶矽廠二樣情
(2012.05.15)
時至四月,全球多晶矽產業出現變化,根據TrendForce分析部門EnergyTrend的觀察,多晶矽產業的發展趨向二極化,一線大廠擁有資金、成本、與技術的優勢,擴產的動作仍持續進行,反觀在上述條件居於劣勢的中小型廠商,則面臨停工,甚至破產的壓力
新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求-新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求
(2012.04.20)
新一代超高性能多晶矽薄膜晶體管的設備和工藝技術要求
雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)-雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)
(2012.04.20)
雷射光晶的低溫多晶矽(LTPS)
創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器-創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器
(2012.03.12)
創建一款新的戶外工作風格低溫多晶矽 TFT 反射式彩色液晶顯示器
低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料-低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料
(2012.03.12)
低溫非晶矽,多晶矽薄膜晶體管通道材料
摻雜的多晶矽層的導熱係數-摻雜的多晶矽層的導熱係數
(2012.03.12)
摻雜的多晶矽層的導熱係數
低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底-低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底
(2012.03.12)
低溫多晶矽薄膜晶體管軟性襯底
一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性-一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性
(2012.03.12)
一款新型 TEOS/氮氧化物疊層柵介質低溫多晶矽 TFT 電氣特性
低溫多晶矽技術先進的顯示系統-低溫多晶矽技術先進的顯示系統
(2012.03.12)
低溫多晶矽技術先進的顯示系統
2012年太陽能市場 面對艱困去蕪存菁
(2012.02.13)
2012年的全球太陽能市場,EnergyTrend認為將是全球太陽能產業界,面對艱困挑戰去蕪存菁的一年。從政策面來看,目前主要市場的政策走向以總量管制和降低補助金額為主;而新興市場的政策陸續出爐,但仍待時間蘊釀發酵
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