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AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列處理器，擴展EPYC嵌入式處理器，為網路、儲存和工業應用提供效能、效率、連接性與創新。
AMD EPYC嵌入式8004系列處理器專為運算密集型嵌入式系統所設計 |
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安立知與德州大學於OFC 2024產學合作 展示OpenROADM/IPoDWDM協調系統 (2024.04.02)
Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美國聖地牙哥舉行的2024年光纖通訊大會暨展覽會 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和監測 OpenROADM 與 IPoDWDM 組合網路的協調系統 |
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為實現IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通訊，已經提升到是以在城鎮、工廠、辦公室和家庭中使用、讓設備和設施之間交換訊息為目標而開發的通訊基礎設施，而目標則在實現IIoT。 |
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2023台北國際烘焙暨設備展見創新 自動化設備推動產業創造高效 (2023.02.08)
新世代爆紅烘焙品有哪些?網路聲量最高的人氣烘焙品是哪個?烘焙年度盛事的「台北國際烘焙暨設備展(Taipei Int’l Bakery Show；TIBS)」在2月16~19日於南港展覽館1館1、4樓盛大舉辦，以「烘焙暖實力．共”創”新食代」為題，秉持「創」所代表的創新與創造精神，帶動幸福產業前行 |
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AMD為VMware vSphere 8挹注動能 打造加速資料中心 (2022.09.01)
AMD宣布採用資料處理單元（DPU）的AMD Pensando分散式服務卡，將成為首批支援VMware vSphere 8的DPU解決方案之一，搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。
隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升，各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源 |
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[自動化展] Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工業數位轉型 (2022.08.26)
為了讓企業可利用在標準乙太網路上運作的簡單、可靠架構擁有高效能的時間同步網路，加速推動工業數位轉型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北國際自動化工業大展中，展示藉由時效性網路（TSN）解決方案建構統合網路的最新里程碑 |
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AI 在未來零售業將扮演關鍵角色 (2022.08.22)
零售業發展正面臨關鍵時刻—品牌業者可以把握時機結合網路和實體購物體驗，零售業需要借助科技工具因應消費新模式的挑戰，本文探討如何借助 AI 技術打造更具沉浸式且直觀的購物體驗 |
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愛立信：結合網路與實體環境的混和型消費體驗將普及 (2022.01.24)
隨行動通訊朝下世代發展，走在潮流尖端的購物中心會先實現元宇宙嗎？愛立信消費者行為研究室發佈最新《2030年十大消費者趨勢》報告揭曉6G讓虛實宇宙成為可能的場景 |
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運用軟硬體整合成效保護網路設備安全 (2021.06.15)
為滿足當今商業、工業和政府網路的信任度與安全性要求，本文敘述英飛凌和Mocana整合可信賴平台模組硬體和軟體，並採用TCG技術，進而實現保護網路設備的安全性，以及接下來所需展開的步驟 |
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台德IMPS連線 igus線上首發2021年新品 (2021.04.05)
因應現今國際專業展會紛紛轉型為線上形式為主，德國動態耐磨工程塑膠專家igus公司繼2020年在該公司科隆總部打造實體展場，透過線上展覽與客戶另類「面對面」接觸之外 |
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台德兩地連線直播 直擊igus科隆工廠與業界最大測試實驗室 (2021.03.25)
動態工程塑膠產品是如何誕生的？走進易格斯（igus）科隆總部，直擊igus的生產工廠與業界最大測試實驗室，就能探出動態工程塑膠的起源。
疫情之下，科技產業盡展創新，精彩不斷 |
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後疫情物聯網時代 瀚錸新增多款AI人臉辨識與無線傳輸產品 (2020.09.24)
隨著疫情刺激數位化加速實現規模化，商用與家用網路裝置代理商瀚錸科技昨（23）日舉辦物聯網產品（IoT）發表會，攜手城智科技（aira）、昱樺科技（Lantech）與巽晨國際（Millitronic） |
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宏正鎖定新常態4大產業發展 偕兆勤合推AV over IP解決方案 (2020.09.08)
即使2020年上半年面臨新冠肺炎疫情衝擊，全球資訊(IT)暨專業影音(Professional AV)設備連接管理方案領導廠商宏正自動科技(ATEN International)，今(8)日公佈合併營收自結數為新台幣30.55億元，約比去年同期減少7% |
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抗疫優先 全球科技廠展開史上最大動員 (2020.04.08)
這會是一場科技與病毒的賽跑，全世界的科技公司正集結起來，運用各自與彼此的力量，協助生醫學家在最短的時間內，找出能夠完全抑制病毒的藥劑和疫苗。 |
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HMI的軟硬體與I/O介面再定義 (2020.04.06)
目前工業應用正進入數位轉型的時期，而HMI做為人與機械設備互動的橋梁，其軟硬體規格也將隨之有所不同。 |
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高彈性高靈活 模組化儀器滿足各種量測需求 (2019.10.21)
漸趨複雜的產品設計，使得測試系統必須變得更加靈活。同時設備的成本壓力，也促使系統壽命必須更為延長。要滿足所有這些需求，只有透過模組化架構方能辦得到。 |
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基地台和元件中，部署並測試MIMO和波束成形技術的 3大挑戰 (2019.10.09)
隨著5G New Radio（ NR）從標準和規格制定進入發展階段， 多輸入多輸出（MIMO）和波束成形等技術的支援至關重要。 |
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IDC公佈2019 年台灣 ICT 市場十大趨勢 (2018.12.06)
IDC 今日發佈對 2019 年台灣市場的十大 ICT 預測。IDC 預測，2019 年是「重塑 創新的競賽 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要關鍵年。未來企業若無法加速進行數位創新，那麼到 2022 年將失去三分之二的市場機會 |
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[MWC 2018] 研華偕同夥伴實現從端到雲無縫接軌能量 (2018.02.26)
研華公司為加速推動下一代物聯網關鍵無線技術之佈局，將偕同各生態夥伴參加2018世界行動通訊大會(Mobile World Congress，MWC)，共同展示連網技術與連線能力之最新技術與發展，以實現無線感測器與物聯網閘道器與雲間之無縫接軌能量；同時，也說明研華於物聯網下一階段進程中，與各夥伴間之共創實力 |
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晶心科技再創里程碑 累積授權合約數突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又創下值得慶祝的佳績。總累計授權合約數量在2017年第四季突破200份；同時，採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量，在2017年第三季底也已累計超過24億顆 |
