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AMD高能效EPYC嵌入式8004系列处理器 可满足嵌入式系?需求 (2024.10.10)
AMD推出第4代AMD EPYC嵌入式8004系列处理器，扩展EPYC嵌入式处理器，为网路、储存和工业应用提供效能、效率、连接性与创新。
AMD EPYC嵌入式8004系列处理器专为运算密集型嵌入式系统所设计 |
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安立知与德州大学於OFC 2024产学合作 展示OpenROADM/IPoDWDM协调系统 (2024.04.02)
Anritsu 安立知与美国德州大学达拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美国圣地牙哥举行的2024年光纤通讯大会暨展览会 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和监测 OpenROADM 与 IPoDWDM 组合网路的协调系统 |
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为实现IIoT而生 (2023.04.25)
今天5G通讯，已经提升到是以在城镇、工厂、办公室和家庭中使用、让设备和设施之间交换讯息为目标而开发的通讯基础设施，而目标则在实现IIoT。 |
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2023台北国际烘焙暨设备展见创新 自动化设备推动产业创造高效 (2023.02.08)
新世代爆红烘焙品有哪些?网路声量最高的人气烘焙品是哪个?烘焙年度盛事的「台北国际烘焙暨设备展(Taipei Int’l Bakery Show；TIBS)」在2月16~19日於南港展览馆1馆1、4楼盛大举办，以「烘焙暖实力．共”创”新食代」为题，秉持「创」所代表的创新与创造精神，带动幸福产业前行 |
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AMD为VMware vSphere 8??注动能 打造加速资料中心 (2022.09.01)
AMD宣布采用资料处理单元（DPU）的AMD Pensando分散式服务卡，将成为首批支援VMware vSphere 8的DPU解决方案之一，搭载於戴尔科技集团、HPE以及联想等各大伺服器厂商。
随着资料中心应用的规模与复杂度持续攀升，各种工作负载也越趋依赖基础架构服务以及关键的CPU资源 |
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[自动化展]Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工业数位转型 (2022.08.26)
为了让企业可利用在标准乙太网路上运作的简单、可靠架构拥有高效能的时间同步网路，加速推动工业数位转型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北国际自动化工业大展中，展示藉由时效性网路（TSN）解决方案建构统合网路的最新里程碑 |
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AI 在未来零售业将扮演关键角色 (2022.08.22)
零售业发展正面临关键时刻品牌业者可以把握时机结合网路和实体购物体验，零售业需要借助科技工具因应消费新模式的挑战，本文探讨如何借助 AI 技术打造更具沉浸式且直观的购物体验 |
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爱立信：结合网路与实体环境的混和型消费体验将普及 (2022.01.24)
随行动通讯朝下世代发展，走在潮流尖端的购物中心会先实现元宇宙吗？爱立信消费者行为研究室发布最新《2030年十大消费者趋势》报告揭晓6G让虚实宇宙成为可能的场景 |
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运用软硬体整合成效保护网路设备安全 (2021.06.15)
为满足当今商业、工业和政府网路的信任度与安全性要求，本文叙述英飞凌和Mocana整合可信赖平台模组硬体和软体，并采用TCG技术，进而实现保护网路设备的安全性，以及接下来所需展开的步骤 |
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台德IMPS连线 igus线上首发2021年新品 (2021.04.05)
因应现今国际专业展会纷纷转型为线上形式为主，德国动态耐磨工程塑胶专家igus公司继2020年在该公司科隆总部打造实体展场，透过线上展览与客户另类「面对面」接触之外 |
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台德两地连线直播 直击igus科隆工厂与业界最大测试实验室 (2021.03.25)
动态工程塑胶产品是如何诞生的？走进易格斯（igus）科隆总部，直击igus的生产工厂与业界最大测试实验室，就能探出动态工程塑胶的起源。
疫情之下，科技产业大展创新，精彩不断 |
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扩建後疫时代物联网场景 瀚??新增多款AI人脸辨识与无线传输产品 (2020.09.24)
随着疫情刺激数位化加速实现规模化，商用与家用网路装置代理商瀚??科技昨（23）日举办物联网产品（IoT）发表会，携手城智科技（aira）、昱桦科技（Lantech）与巽晨国际（Millitronic） |
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宏正锁定新常态4大产业发展 偕兆勤合推AV over IP解决方案 (2020.09.08)
即使2020年上半年面临新冠肺炎疫情冲击，全球资讯(IT)暨专业影音(Professional AV)设备连接管理方案领导厂商宏正自动科技(ATEN International)，今(8)日公布合并营收自结数为新台币30.55亿元，约比去年同期减少7% |
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抗疫优先 全球科技厂展开史上最大动员 (2020.04.08)
这会是一场科技与病毒的赛跑，全世界的科技公司正集结起来，运用各自与彼此的力量，协助生医学家在最短的时间内，找出能够完全抑制病毒的药剂和疫苗。 |
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HMI的软硬体与I/O介面再定义 (2020.04.06)
目前工业应用正进入数位转型的时期，而HMI做为人与机械设备互动的桥梁，其软硬体规格也将随之有所不同。 |
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高弹性高灵活 模组化仪器满足各种量测需求 (2019.10.21)
渐趋复杂的产品设计，使得测试系统必须变得更加灵活。同时设备的成本压力，也促使系统寿命必须更为延长。要满足所有这些需求，只有透过模组化架构方能办得到。 |
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基地台和元件中，部署并测试MIMO和波束成形技术的 3大挑战 (2019.10.09)
随着5G New Radio（ NR）从标准和规格制定进入发展阶段， 多输入多输出（MIMO）和波束成形等技术的支援至关重要。 |
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IDC公布2019 年台湾 ICT 市场十大趋势 (2018.12.06)
IDC 今日发布对 2019 年台湾市场的十大 ICT 预测。IDC 预测，2019 年是「重塑 创新的竞赛 (Race to Reinvent for Multiplied Innovation)」重要关键年。未来企业若无法加速进行数位创新，那麽到 2022 年将失去三分之二的市场机会 |
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[MWC 2018] 研华偕同夥伴实现从端到云无缝接轨能量 (2018.02.26)
研华公司为加速推动下一代物联网关键无线技术之布局，将偕同各生态夥伴叁加2018世界行动通讯大会(Mobile World Congress，MWC)，共同展示连网技术与连线能力之最新技术与发展，以实现无线感测器与物联网闸道器与云间之无缝接轨能量；同时，也说明研华於物联网下一阶段进程中，与各夥伴间之共创实力 |
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晶心科技再创里程碑 累积授权合约数突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又创下值得厌祝的隹绩。总累计授权合约数量在2017年第四季突破200份；同时，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量，在2017年第三季底也已累计超过24亿颗 |
