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Palo Alto Networks以全方位AI解決方案協助企業防護AI資安 (2024.09.19)
根據Internet World Stats最新預測，AI僅需七年即可突破10億用戶大關，遠遠超越行動技術與網路的發展速度。隨著生成式AI的普及和AI應用程式的爆發性成長，使得企業內部資安漏洞日益增加，而駭客也利用AI技術發動更快速、更頻繁且更猛烈的攻擊，企業傳統的資安防線岌岌可危 |
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提升產銷兩端能效減碳 (2024.09.19)
台灣在日前陸續通過碳費子法接軌，正式開啟碳有價年代。對於機械及工具機產業，不免憂慮將墊高成本，引發「綠色通膨」；卻也期盼能吸引終端加工用戶，帶動新一波汰舊換新商機 |
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進入High-NA EUV微影時代 (2024.09.19)
比利時微電子研究中心（imec）運算技術及系統／運算系統微縮研究計畫的資深副總裁（SVP）Steven Scheer探討imec與艾司摩爾（ASML）合建的High-NA EUV微影實驗室對半導體業的重要性 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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工具機公會帶團亮相德國AMB 展現最新智能化加工方案 (2024.09.12)
面對新材料與小型化趨勢、數位化及永續業務挑戰的背景之下，金屬加工產業也在迅速變革。全球五大金屬加工技術展覽之一，每兩年舉行一次的德國斯圖加特金屬加工展（AMB）今年於9月10~14日召開，吸引來自全球30國、1,200多家參展商等，涵蓋各個不同金屬加工應用領域的業者共同參與 |
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跨域整合照顧「攏抵家」 聚焦產業創新與跨域交流 (2024.09.12)
隨著台灣即將在2025年邁入超高齡社會，政府喊出2025年長照預算編列927億元，大健康產業發展可期，而其中跨越整合的的照顧科技深受矚目。「第五屆台北國際照顧博覽會」於今（12）日登場 |
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英飛凌首創12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動市場快速增長 (2024.09.11)
英飛凌科技（Infineon）宣佈成功開發出全球首創12吋氮化鎵（GaN）功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大規模生產環境中掌握此一技術的企業，這項突破將大幅推動GaN功率半導體市場的發展 |
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農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導，62個公協會和研究機構的支持，本展來自20個國家的400家參展商，展示超過2,000項創新產品與解決方案，吸引逾40個國家買主及20個海外公協會參與 |
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南臺灣科技產業投資逢時 多部會攜手推動屏東太空產業 (2024.09.10)
屏東縣政府、國科會南部科學園區管理局、經濟部產業園區管理局與國家太空中心攜手於今（10）日共同舉辦「南臺灣科技產業投資論壇」，本次以「投資屏東 創新向榮」為主軸，介紹南臺灣科技產業發展與投資環境、分享屏東生活圈與資源優勢，同時宣示成立太空產業輔導團，推動屏東產業進展 |
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ROHM推出4款工業電源適用SOP封裝通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常適用於工業設備的AC-DC電源。目前已有支援多種功率電晶體共4款新產品投入量產，包括低耐壓MOSFET驅動用「BD28C55FJ-LB」、中高耐壓MOSFET驅動用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驅動用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驅動用「BD28C57HFJ-LB」 |
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UD Trucks選用VicOne解決方案 利用情境化攻擊情報洞察風險 (2024.09.10)
VicOne今（10）日宣布日本商用貨車製造商UD Trucks，已選擇其xNexus次世代車輛安全營運中心（VSOC）平台，以利用情境化攻擊情報，及早提升識別未知風險的洞察力，並且更好符合監管法規要求 |
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宜特將啟用亞洲最完整的太空環境測試中心 (2024.09.10)
隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起，商業化測試驗證需求大增，宜特今（10）日宣布成立太空環境測試實驗室，提供從地面火箭發射到太空所需，包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案，該實驗室預計10月起正式啟用 |
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李長榮轉型「科學公司」催化3大策略 攜伴邁向碳中和 (2024.09.10)
因應現今產業與市場變化不斷轉型，李長榮化學工業公司今（10）日舉辦「重新想像科學 催化創新未來」媒體聚會，宣示將致力於改革轉型為「科學公司」，並通過「高性能聚合物與工業科學」、「半導體與互聯科學」、「永續科學」3大策略方向，提供客戶量身訂做的解決方案，打造全新企業共識「催化創新未來」 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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研究：印度超越美國 成為全球第二大5G手機市場 (2024.09.09)
根據Counterpoint Market Monitor服務的最新研究，2024年上半年全球5G手機出貨量年成長20%。印度首次超越美國，成為僅次於中國的全球第二大5G手機市場。Counterpoint Research 資深分析師Prachir Singh表示，隨著低價位5G手機的供應增加，5G手機出貨量穩步攀升，新興市場顯示出顯著的增長勢頭 |
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貿澤電子與FIRST創辦人獨家視訊探討科技新未來 (2024.09.06)
貿澤電子（Mouser Electronics）推出與工程師、發明家兼FIRST（For Inspiration and Recognition of Science and Technology）創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。此非營利機構致力於透過實作機器人計畫，推動年輕人的科學、技術、工程與數學（STEM）教育 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰 (2024.09.05)
近年來，半導體產業在微型化領域，對於小晶片（chiplets）的整合技術進行封裝的需求正不斷增加。與傳統平面設計相比，小晶片的結構夠為複雜，並且採用3D封裝，這對於檢測精度也增加了嚴苛的要求 |
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SAP高雄ESG暨AI研創中心開幕 協助台企業落實AI驅動數位轉型 (2024.09.04)
SAP台灣宣布，SAP全球首座ESG暨AI研創中心今（4）日於高雄亞灣盛大開幕，以打造在地應用場景、生態系串聯策略，攜手高雄市政府協助企業實現淨零轉型；更推出全台首個經由SGS確認的台灣企業溫室氣體盤查解決方案，協助台灣企業優化且加快盤查流程，加速高雄打造先進的智慧港都國際典範 |
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貿澤、ADI和Samtec全新電子書提供訊號完整性專家觀點 (2024.09.03)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣布與ADI和Samtec合作推出全新的電子書，探索在連網世界中保持訊號完整性涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
從智慧型手機、電腦，到用於物聯網等新興領域的產品，在日常生活中幾乎所有裝置都以某種方式互連 |
