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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接 (2024.11.15)
英飛凌科技（Infineon）最新AURIX TC4x系列的首款產品AURIX TC4Dx微控制器（MCU）以28nm技術為基礎，可提供更強大的性能和高速連接。它結合功率和性能方面的改進與虛擬化、人工智慧（AI）、功能安全、網路安全和網路功能方面的最新趨勢，為實現新型電子/電氣（E/E）架構和下一代軟體定義汽車奠定了基礎 |
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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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嵌入式系統的創新：RTOS與MCU的協同運作 (2024.06.26)
本文深入探討Green Hills可靠的RTOS與意法半導體尖端MCU之間運用資源和協同運作，為何是開發者的最佳選擇。 |
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工研院攜手產業實踐淨零行動 聚焦氫能與綠色金融 (2024.04.19)
2050淨零排放的願景正推動產業轉型，需要各界攜手合作建立更有系統性、全面性的淨零策略。工研院今（19）日攜手24家公協會共同舉辦ITRI NET ZERO DAY打造淨零時代競爭力論壇暨特展 |
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工研院投入氫氣計量監測技術 打造氫能安全創新平台 (2024.03.25)
如今氫能發展雖然已是各國顯學，但在處理和運輸上如何確保安全也很重要。工研院今（25）日發表投入研發的「氫氣計量與洩漏監測技術」，則利用最新的氫致變色薄膜，結合人工智慧（AI）影像辨識及精準數據分析，強調即使微量的氫氣飄過都能補捉得到，進而打造用氫安全防護網 |
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實威展望3DEXPERIENCE World 2024 達梭引領用戶AI創新 (2024.02.17)
當全球華人正歡度傳統龍年春節假期，達梭系統SOLIDWORKS台灣總代理實威國際今（2024）年也親赴美國，參與德州達拉斯從2月11~14日舉行為期4天的「3DEXPERIENCE World」全球用戶大會，秉持其推動設計與製造業創新為核心價值，並以「IMAGINE」為主題慶祝25周年，並宣告對未來25年技術革新的遠大目標 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務，大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台，是專為全身運動追蹤而設計，提供完全整合硬軟體解決方案 |
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Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可，在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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智慧檢測Double A (2023.08.28)
不少產業的檢測方式已從土法煉鋼的人工檢測走向自動光學檢測AOI(Automated Optical Inspection)，因為AI尖端技術大幅躍進，AOI在原有的基礎下搭載AI優勢，發展出更為多元的AI+AOI智慧檢測應用及解決方案 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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庫得科技打造純電動物流車底盤 搶攻物流車隊電動化商機 (2023.07.24)
著眼節能減碳與淨零碳排的大趨勢，電動物流車解決方案業者庫得科技近期將發表純電動物流車底盤，全力爭取物流業及企業車隊電動化所創造的新一波商機。
庫得科技經營團隊由董事長吳廣義與總經理楊孜仁帶領一群具專業規劃、工程、設計、行銷經驗 |
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百佳泰成為OpenSync認證指定之供應商驗證實驗室 (2023.06.14)
全球智能Wi-Fi和智慧家庭服務商Plume宣布，百佳泰實驗室（Allion Labs）正式成為OpenSync官方授權的供應商測試實驗室（Authorized Vendor Test Lab；AVL）。透過這次策略合作，百佳泰能協助客戶加速布建Plume雲端架構的網路管理，並協助客戶加速產品上市的時間 |
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是德加入台積電開3DFabric聯盟 加速3DIC生態系統創新 (2023.05.17)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布加入台積電（TSMC）開放式創新平台（OIP）3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路（IC）生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用 |
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2奈米即將來臨 Ansys多物理解決方案取得台積電N2製程認證 (2023.05.08)
Ansys 宣布，Ansys電源完整軟體通過台積電N2製程技術認證。台積電N2製程採用奈米電晶體結構，對高效能運算（HPC）、手機晶片和 3D-IC晶片的速度與功率具有優勢。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem皆通過 N2 的電源完整性簽核認證，包括元件和導線的自發熱運算，以及考量散熱的電遷移流程 |
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精誠董事會通過股利分派案 企業數位轉型需求帶動營收成長 (2023.04.13)
精誠資訊董事會通過2022年度股利分派案，決議配發現金股利每股5元。精誠2022年稅後淨利1,091,229仟元、每股盈餘4.4元；營收33,128,852仟元，年增12.20％，營收連續7年創下歷史新高 |
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經部攜手產官研醫 打造亞洲高階醫材生產研發中心 (2023.02.19)
面對台灣若成為全球重要醫材供應鏈的機會與挑戰議題，經濟部日前假台北圓山飯店邀集衛生福利部食藥署、健保署、經濟部技術處、工業局、投資業務處等單位，與來自智慧醫療、創新醫材、CDMO業界、生技醫療相關公協會 |
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應材將在矽谷建置次世代基礎半導體技術和製程設備研發中心 (2022.12.30)
材料公司宣佈，從現在起到2030年，計劃對其美國的創新基礎設施投資數十億美元，並擴大其全球生產產能。這些投資有助於強化與客戶合作，加速精進半導體的效能、功率和成本，進而助力公司在經濟邁向數位轉型所帶來一兆美元半導體市場的商機中，增加設備的產能 |
