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知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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為科技未來注入新動力 2024國際前瞻永續科技研討會圓滿落幕 (2024.09.18)
由國立中興大學理學院主辦，化學系、物理系、數據與人工智慧專業學院及前瞻永續負碳資源創意研究中心協辦的「2024國際前瞻永續科技研討會」(The International Symposium on Advanced and Sustainable Science and Technology；ISASST)近日在中興大學成功舉辦 |
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農漁業智能創新 亞洲最大SMART農漁畜冷鏈暨永續科技展登場 (2024.09.11)
2024年「第九屆台灣智慧農業週」暨「第十屆台灣國際漁業產業展」於9月11~13日在南港展覽館一館一樓盛大登場。本展由農業部指導，62個公協會和研究機構的支持，本展來自20個國家的400家參展商，展示超過2,000項創新產品與解決方案，吸引逾40個國家買主及20個海外公協會參與 |
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工具機公會36廠赴美IMTS 展現產業雙軸轉型實力 (2024.09.11)
為了積極尋求工具機產業復甦契機，近日由台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）號召會員廠商，共同參與美國機械製造技術協會（AMT）於芝加哥舉行的「國際製造技術展（IMTS 2024）」；並在9月9~14日展覽期間，於東館、南館共設立2座KIOSK資訊台，透過廣告設置提升台灣品牌知名度 |
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Nordic最小型、最低功耗的SiP產品nRF9151提高供應鏈彈性 (2024.09.09)
Nordic Semiconductor推出其最小型、最低功耗的系統級封裝（SiP）產品nRF9151及其相關開發套件（DK）。nRF9151是一款完全整合並配備應用MCU的預認證 SiP，適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用 |
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共創未來：新能源與資訊安全及永續發展研討會即將登場 (2024.09.06)
隨著全球氣候變遷議題日益迫切，各國加速向新能源轉型，以實現更可持續的未來。新能源技術的創新、資訊安全的保護與永續發展成為企業和政府的關鍵議題。全球測試認證機構Bureau Veritas（必維國際檢驗集團）將於2024年9月13日假台北大直典華飯店舉辦「共創未來：新能源與資訊安全及永續發展研討會」 |
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強健的智慧農業 讓AI平台成為農作物守護者 (2024.09.03)
這場講座邀請到浙江大學數位技術創新創業中心主任暨講座教授陳杏圓教授，分享物聯網與區塊鏈對於打造智慧農業的重要性，同時也將分享智慧農業平台跨足智慧醫療領域的應用成果 |
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瑞健醫療攜手供應鏈啟動綠色物流 永續發展實踐有方 (2024.08.30)
為協助產業供應鏈共同實踐永續發展，瑞健醫療（SHL Medical）近日攜手商業合作夥伴路博與Volvo Trucks共同宣布啟動第一部電動卡車加入瑞健醫療物流運輸車隊。這部全新塗裝、重量26噸電動卡車，相較於同等級柴油車，預計每年可降低60%溫室氣體排放量，為打造綠色物流奠定新里程碑 |
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Hitachi Vantara新任台灣區總經理攜手合作夥伴形塑穩健的生態系 (2024.08.28)
日立公司（Hitachi）旗下資料儲存、基礎架構、混合雲管理子公司Hitachi Vantara，宣布任命江偉儀（Lawrence Chiang）為台灣區新任總經理。江偉儀將負責Hitachi Vantara台灣的業務銷售策略並帶領本地業務、技術與後勤團隊持續提供創新的解決方案，推動台灣業務成長 |
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藍牙技術支援精確定位 (2024.08.27)
通道探測技術不僅能提升生活的便利性，還能用於高效的能源管理，這項技術將成為使用BLE進行距離估計的安全且準確的新標準。隨著未來幾代BLE標準的推出，這種基於通道探測的定位功能有望變得像藍牙技術一樣普及 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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從軟體洞察與案例分析塑造的 NPU IP 架構 (2024.08.27)
本文敘述根據軟體洞察與使用案例分析所塑造出來的NPU IP架構，證明智慧設計如何達成出色的效能和效率指標，進一步推展AI 的界限。 |
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工研院攜手產學研育才 彌補台灣電業綠領人才缺口 (2024.08.27)
面對全球淨零趨勢，加上人工智慧（AI）蓬勃發展，穩定又低碳電力成為各國關注議題，吸引許多跨域企業投入探索新商機，對綠領菁英求才若渴。工研院今（27）日也攜手台灣電力公司與能源工程協會，舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」 |
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量子運算：打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新，量子運算可謂是重要助力，共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統，以及與這項顛覆性技術相關的資安風險 |
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形塑AOI產業創新生態 (2024.08.22)
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，從製造業到醫療保健、交通管理到消費電子的應用範圍廣泛，對於許多產業來說都是一場革命，其中導入AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備 |
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Wi-Fi CERTIFIED HaLow：重新定義物聯網時代的連接 (2024.08.14)
在快速發展的物聯網（IoT）領域，Wi-Fi CERTIFIED HaLow 已成為一種重要的無線協議，專為滿足物聯網的遠程、低功耗連接需求而開發。 |
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金屬中心捐贈板橋榮家口腔照光板暨公益義診 (2024.08.09)
世界衛生組織提出「口腔健康為全身健康之基石」，經由研究顯示口腔疾病會影響到個人健康狀況，甚至造成失智症。金屬中心於今（9）日攜手台灣口腔照護協會（TOCA）在板橋榮民之家舉行「口腔照光板捐贈儀式暨公益義診」活動 |
