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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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Basler全新CXP-12影像擷取卡可獨立進行程式設計 (2024.05.09)
Basler推出imaFlex CXP-12 Quad影像擷取卡，擴增其CoaXPress 2.0產品組合；該產品為一張四通道可程式化的高效能影像擷取暨處理卡，使用者可在影像擷取卡上進行針對高階應用的特定應用圖像預處理和處理，因此適用於需求嚴苛的機器視覺應用 |
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食品加工與包裝自動化應用不進則退 (2023.05.25)
少子化、缺工導致人力短缺，加上重視食安、疫情零接觸推波助瀾，傳統食品製造業近年來也加快自動化腳步，藉此降低通膨與人力造成的成本壓力，進一步透過自動化提高產能與效率 |
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Renesas採用Cadence AI驗證平台 加速汽車應用設計上市時間 (2023.03.13)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞薩電子已採用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驅動的驗證平台，實現高效的根本溯源分析調試，並顯著提高了調試效率，縮短針對R-Car 汽車應用設計的上市時間 |
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自主移動機器人持續重塑物流和物料搬運 (2022.09.27)
本文透過一般性地討論 AMR，著重介紹支援最新一代 AMR 的技術，以及該技術將會如何影響物流供應鏈。 |
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Inuitive推出NU4100 IC擴大邊緣人工智慧晶片產品組合 (2022.09.23)
VOC 晶片處理器公司 Inuitive推出 NU4x00 系列IC產品的第二代新品NU4100，擴大其視覺及人工智慧產品組合。基於 Inuitive的獨特架構和先進的 12 nm製程技術，新的 NU4100 IC 支援整合式雙通道 4K ISP、增強的人工智慧處理，並在單晶片、低功率設計中實現深度感應，為邊緣人工智慧效能樹立新的行業標準 |
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導入雲服務與數位科技 精誠助富鐿實業智慧製造與數位轉型 (2022.08.22)
隨著疫情的轉變，使得高爾夫球市場需求變化更為快速、更佳動態，製造業必須運用數位科技的協助，來掌握市場需求以及供應鏈管理，成為製造業能否在後疫情時代持續成長的關鍵 |
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大同智慧電表年產百萬台 放眼全球逾557億美元市場 (2022.05.30)
迎接國際間電網的數位轉型趨勢，大同公司電表廠不僅在50年代催生出台灣第一台自製機械電表，以及至今位居台灣市占率第一的智慧電表百萬產能，今（30）日更宣佈將鎖定在2028年全球市場規模逾557億美元的智慧電表戰場 |
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聯網汽車將驅動5G服務 (2022.05.20)
聯網汽車被定義為能夠透過網路連接到其他服務和設備的汽車，這些設備包括筆記型電腦和手機、其他聯網汽車技術、家庭、辦公室或交通訊號燈或應急中心等基礎設施。 |
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運放、比較器和儀表放大器：區別與選擇 (2022.04.19)
本文詳細比較了運算放大器、比較器和儀表放大器之間的區別，並且介紹三種元件在選型應用時需要注意的地方，同時分享如何使用Digi-Key網站中的參數篩選等功能， |
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EV GROUP推出全新多功能微米及奈米壓印解決方案 (2022.01.19)
晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group（EVG）推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術（NIL）、透鏡壓鑄與透鏡堆疊（UV接合）等多重基於UV架構的製程 |
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3D 霍爾效應感測器如何為自動系統提供精確且即時的位置控制 (2021.11.02)
自主移動機器人可自動執行非技術性任務，像是在倉庫中運輸材料。它們的車輪內裝設位置感測與速度控制等高精確系統，以便在工廠或倉庫裡安全有效率地移動，可優化製造流程，提升產出量及生產力 |
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EV Group步進重複奈米壓印微影系統突破生產微縮化 (2021.06.10)
相較於昔日步進重複奈米壓印微影（NIL）的進一步開發與生產微縮化的需求，常被受限於較大面積上精準母模的可用性。晶圓接合暨微影技術設備商EV Group（EVG）推出次世代步進重複NIL系統EVG770 NT |
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UL與鴻海合作打造零廢園區 協助強化供應鏈的環境管理 (2021.01.28)
安全科學專家UL宣布與鴻海科技集團簽署合作備忘錄，鴻海將引進UL的Turbo Waste廢棄物管理及認證系統，將鴻海位於深圳的龍華園區打造成「零廢園區」的示範基地，推動電子產業供應鏈的「工廠廢物減量化、資源化和無害化」 |
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[CES 2021]工研院多元創新研發技術吸引多國業者跨國洽詢 (2021.01.19)
國際性消費電子展（CES）展示的新產品及技術動向如同產業未來發展及市場動態指標，深受各界矚目，CES 2021適逢疫情期間，工研院創新研發科技首度線上展覽呈現，超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談 |
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NVIDIA發表80GB記憶體 GPU 運算效能突破2TB/s (2020.11.17)
NVIDIA (輝達) 宣布推出 NVIDIA A100 80GB GPU，其記憶體容量較前一代多出一倍，將為次世代的 AI 與科學研究提供倍數的效能。
NVIDIA指出， A100 搭載 HBM2e 技術，將 A100 40GB GPU 的高頻寬記憶體容量加倍至 80GB，提供每秒超過 2 terabytes (TB) 的記憶體頻寬 |
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適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17)
穿隧式磁阻（TMR）感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由於7奈米及更先進製程愈趨複雜昂貴，正採用不同方法來提高效能，亦即降低工作電壓並使用新IP區塊來強化12奈米節點，而這些改變對於AI加速器特別有效。 |
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新思與台積電及微軟合作 在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path) |
