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工業顯示面板2024年出貨上揚 2025年持續成長 (2025.01.20)
Omdia預測2024年工業顯示面板出貨量將達1.679億片,年增10.9%,主要由智慧家庭、辦公室應用和電子煙、遊戲機等特定領域帶動。友達光電在多功能印表機面板方面表現亮眼,群創光電則在電子煙和遊戲機面板領域貢獻主要增長動力
GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20)
2024年,AI筆記型電腦市場持續增長,並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動,以及全球PC市場的穩定成長。 全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長,主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動
AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今(6)日最新發表調查,2024年整體伺服器(server)產值估約達到3,060億美元,其中人工智慧(AI)server成長動能優於一般型機種,產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體server產值占比將進一步增至7成以上
展望2025年頭戴裝置市場 從VR停滯到AR智能眼鏡的轉型契機 (2024.12.30)
VR頭戴裝置的發展雖然在技術層面不斷進步,但市場仍面臨多重挑戰。在硬體設計上,如何在保持高效能的前提下實現裝置輕量化與舒適佩戴,仍是廠商需解決的難題。此外,顯示技術的進步雖提升了沉浸體驗,但與之相對的是成本壓力居高不下,尤其是在高端產品中顯得尤為明顯
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術,吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告,無線反向充電技術的普及率正在迅速提高,不僅重新定義了旗艦機型的市場標準,也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機
中國摺疊手機市場成長趨緩 華為持續領先 (2024.12.23)
Counterpoint研究團隊最新報告指出,中國摺疊智慧型手機市場在經歷快速增長後,2024年成長率顯著放緩,出貨量預計達910萬台,年成長僅2%。 儘管如此,中國仍是全球最大摺疊手機市場,佔全球出貨量50%以上
GB200機櫃供應鏈待優化 出貨高峰將延至2025年H1 (2024.12.17)
近期市場關注NVIDIA GB200整櫃式方案(rack)供應進度,惟依TrendForce最新調查指出,由於GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗(TDP)等設計規格,皆明顯高於市場主流。供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化,預期最快將於2025年Q2後才可能放量
2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示,全球智慧手機晶片市場呈現多元變化,各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整,以應對市場復甦及競爭態勢
研究:摺疊式智慧手機市場發展成長趨緩 但仍具潛力 (2024.12.05)
摺疊式智慧型手機曾經是智慧手機市場創新與成長的代表。自2019年起,該市場每年成長率高達40%以上,吸引眾多品牌投入。然而,根據最新報告,市場發展逐漸趨於停滯,並首次在2024年第三季出現摺疊式顯示面板出貨量年減的情況,2025年更可能持續下滑
HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下,工研院今(18)日也在國科會與經濟部的大力支持下,取得全球創新盛會「High Level Forum(HLF)高峰會」主辦權,並首次移師新竹舉行
SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均 (2024.11.18)
基於近年來半導體產業蓬勃發展,根據SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)最新發佈晶圓產業分析季度報告指出,2024年Q3全球矽晶圓出貨量較上季上升5.9%,達到3,214百萬平方英吋(million square inch, MSI);相較於去年同期3,010百萬平方英吋,則是同比成長6.8%
中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告,單月合併營收達3.86 億元,較去年同期成長68.4% ; 累計前10個月合併營收達27.0億元,較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器(AP)探針卡需求暢旺,且來自高速運算(HPC)相關高速測試載板新訂單挹注,今年可望達成雙位數成長目標
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高 (2024.11.04)
根據 Counterpoint Research 的全球智慧手機追蹤報告,2024 年第三季全球智慧型手機出貨量年成長 2%,達到 3.07 億支,這是全球智慧型手機市場連續第四季呈現成長趨勢。儘管過去幾個季度智慧型手機市場享受強勁的年成長,但主要原因是總體經濟狀況和消費者需求復甦所致
印度機器人生態系利用NVIDIA創新 從倉儲自動化到最後一哩路配送 (2024.11.03)
迎合人工智慧(AI)驅動的機器人,正在為全球各產業帶來革命性改變,包括Addverb、Ati Motors和Ottonomy等來自印度的創新業者,在採用NVIDIA Isaac與Omniverse的加速運算、模擬、機器人技術和AI平台的支援下,正引領這波改變風潮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷 (2024.11.01)
根據Counterpoint Research最新發布的美國市場監測季度智慧型手機追蹤報告,2024年第三季度美國智慧型手機出貨量和去年同期相比減少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲軟影響,無論在預付費或後付費通路,需求均顯低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30)
智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI(GenAI)驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來,短短一年內,該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測,到2028年,生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支,較2024年預估出貨量成長超過三倍
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新 (2024.10.28)
目前台灣PCB產業除了積極轉型智慧製造節能以減碳之外,還須善用2024年上半年仍受惠於AI需求帶動出口好轉的契機,驅動AI伺服器供應鏈加工技術與材料革新開源,成為確保PCB產值能穩定成長的關鍵
PCB智慧製造布局全球 (2024.10.28)
對於台灣PCB產業而言,節能減碳和China+1等永續策略布局,更是揮之不去的挑戰,也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵!
大眾與分眾顯示技術與應用 (2024.10.27)
儘管顯示器市場持續面臨市場飽和的困境,但不可諱言,顯示依然是不可或缺的重要應用與關鍵技術。其中,以大眾為面向的公共顯示市場正在穩步成長,而分眾顯示技術的出現,也為此市場注入新活力


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