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宜特公佈7月合併營收逾3億元 AI為下半年增長的核心驅動力 (2024.08.09)
電子驗證分析企業宜特科技今(/9)日公佈2024年7月營收報告。2024年7月合併營收約為新臺幣3.10億元，較上月減少15.16%，較去年同期增加0.14 %。累計1~7月營收24.33億元，年增率為7.44% |
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英特爾發布第14代桌上型處理器 提供更佳超頻能力 (2023.10.17)
英特爾發布全新Intel Core第14代桌上型處理器系列，由Intel Core i9-14900K領銜，全新Intel Core第14代系列包括六款不鎖頻的桌上型處理器，最高達24核心和32執行緒，以及高達6 GHz的時脈 |
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友通首登印度自動化展 發表智慧工廠完整解決方案 (2023.08.16)
迎接近年來全球供應鏈China+1趨勢，友岸外包（friend-shoring）及新南向、印度製造等挑戰。嵌入式主機板與工業電腦解決方案大廠友通資訊（DFI）今（16）日也發表首度參加東南亞及南亞地區最具規模的「印度自動化工業展（Automation Expo 2023）」成果 |
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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案 |
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友通偕高通於Embedded World 2023 聯合發表全球首款高效能SBC (2023.03.15)
在為期3天（3月14~16日）的全球最大工業電腦展「德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展 （2023 Embedded World）」首日，即由友通資訊宣布參加攜手高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc |
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中華電信運用5G AIoT助力港灣城市前瞻躍進 (2022.08.25)
邁向宜居城市，高雄市政府以「打造百年智慧港灣」為目標，與交通部及海洋委員會於24日合力舉辦「2022智慧港灣全球論壇」，中華電信總經理郭水義與會分享該公司運用5G AIoT萬物聯網科技力，成為中央與地方政府以及各行各業推動轉型升級的助力夥伴，同時促進台灣智慧島嶼環境下城市的港市合一、城鄉連結發展 |
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用二氧化碳取代20％石油原料 製出建築用硬質聚氨酯泡棉 (2021.05.21)
2016年以來，科思創參與「 夢想資源DreamResource」的聯合專案（FKZ 033RC002），該專案由德國聯邦科技教育部(The Federal Ministry of Education and Research, BMBF)贊助，旨在研究新型且更環保的多元醇，其應用潛力強大，例如將硬質聚氨酯泡棉實踐於建築領域的隔熱 |
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Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長，市場上不僅需要新的解決方案作為因應，同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用，代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方 |
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NVIDIA、HPE、瑞士國家超級運算中心 拚2023推出最強超級電腦 (2021.04.15)
輝達(NVIDIA)、瑞士國家超級運算中心(CSCS)及慧與科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)今天共同宣布，三方將攜手打造有望成為全球最強大的人工智慧(AI)超級電腦。預計於2023年上線的「Alps」系統基礎設施，將取代CSCS現有的Piz Daint超級電腦，並作為一套開放的通用系統，提供給瑞士及全球各地的研究人員使用 |
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CES台灣代表團矽谷舉辦Demo Day 五大創投齊聚 (2020.01.06)
由科技部推動成立的台灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena；TTA），籌組消費性電子展(CES)代表團，美國時間1月3日於矽谷舉辦「2020 TAIWAN DEMO DAY」系列活動，邀請矽谷新創生態圈主要創投齊聚進行交流 |
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ANSYS受台積電肯定 獲頒兩項年度夥伴獎 (2019.11.18)
ANSYS於台積電2019開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）生態系統論壇榮獲兩項年度夥伴獎。針對台積電領先業界的FinFET製程和3D晶片（3D-IC）封裝技術，ANSYS提供多物理場模擬解決方案，可以支援客戶加速開發人工智慧（AI）、5G、行動、高效能運算（High-Performance Computing，HPC）和車載應用的進程 |
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康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構，包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器 |
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工研菁英獎公布 綠能與環保科技成焦點 (2019.06.24)
素有科技界「奧斯卡」之稱的工研菁英獎今(24)日公布，展現工研院在「5+2產業創新計劃」下「綠能科技」、「循環經濟」及「數位國家 創新經濟」的傑出成果。
獲得「傑出研究金牌獎」的「無毒環保膠」 |
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Aspeed採用M31科技MIPI D-PHY IP 佈局全球360度影像晶片解決方案 (2019.06.04)
M31 Technology 與信驊科技(ASPEED Technology Inc.)今日宣佈，雙方將建立長期的合作夥伴關係。信驊科技開發的360度影像專用處理晶片(Cupola360)已採用M31的高速接口D-PHY IP，積極佈局全球全景影像晶片市場 |
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技嘉推出X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50主機板 慶祝AMD創立50週年 (2019.04.30)
技嘉科技宣布技嘉推出最新的X470 AORUS GAMING 7 WIFI-50 AMD 50週年紀念主機板，除了用最新的技術體現AMD 50年來在市場考驗下屹立不搖的地位，更提供AMD玩家最酷炫最極致的電腦使用體驗 |
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IBM 與 NVIDIA 攜手為資料科學家拓展開源機器學習工具 (2018.10.15)
NVIDIA（輝達）12日宣布與 IBM 計劃把全新開源軟體RAPIDS?導入至其包含企業內佈署、混合與多雲環境等企業級資料科學平台。擁有龐大深度學習與機器學習解決方案組合的IBM，無論資料科學家偏好的佈署模型為何，都是最能把此開源技術帶給這些科學家的企業 |
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Moxa開發整合 Microsoft Azure IoT Edge (2018.08.20)
Moxa 宣佈將開發整合 Microsoft Azure IoT Edge的工業物聯網 (IIoT) 閘道，加速實現營運技術 (OT) 和資訊技術 (IT) 融合的承諾。在 Moxa 的工業物聯網閘道中安裝 Azure IoT Edge將為 Microsoft Azure客戶提供易於使用的解決方案，藉以擴展客戶的 IT 基礎架構，並在工業應用中實現 OT 數據連網 |
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架構工業物聯網 須突破4大困境 (2018.08.01)
工業物聯網是智慧製造的核心架構，不過對製造業者來說，此架構是全新概念，四零四科技(MOXA)指出，企業主必須克服4大問題，系統方能穩定且永續運作。 |
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機聯網落地成真 (2018.07.11)
機聯網是工業物聯網的第一步，在政府與廠商的推動下，目前市場需求與解決方案已開始出現，未來商機可期。 |
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戴爾、惠普、聯想推出搭載AMD Ryzen PRO行動與桌上型APU系統 (2018.05.15)
AMD宣布業界推出搭載AMD Ryzen PRO處理器的系統，全球三大頂尖企業級PC OEM廠商推出眾多新款筆電與桌上型電腦，搭載內建Radeon Vega繪圖核心的Ryzen PRO處理器。
AMD Ryzen PRO APU針對頂尖商用桌上型電腦與筆電 |
