 |
IEK CQM估製造業2025年成長6.48% (2025.01.10)
面對2025年各國大選結束後政權交替，其經貿、匯率及關稅政策亦將隨之重塑。根據工研院IEK CQM預測團隊綜整國內外政經情勢，並加入中研院AI大語言模型後預估，整體製造業產值年成長率將達到6.48%、約為25.9兆元新台幣 |
 |
CES 2025推進人類健康與生活福祉 達梭展AI驅動虛擬雙生 (2025.01.03)
面臨工業5.0永續智造的趨勢演進，即將於2025年1月7日起舉行的美國消費性電子展（CES），也可望展出推動人類健康與生活福祉未來發展的創新技術，實現更長壽、更美好的生活 |
|
興大新型地下水被動式採樣器納入國家環境檢測標準 (2024.12.24)
對於生活整體環境的監測管理與環境保護程度相互的影響，由中興大學環境工程學系梁振儒終身特聘教授研發的「新型地下水被動式採樣器」，與傳統土壤及地下水污染物採集法相較 |
|
Anritsu 安立知年度盛會展現 AI 熱潮驅動無線通訊與高速介面技術飛速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 熱潮在 2024 年持續升溫，從雲端資料中心到邊緣裝置的應用不斷擴展，成為推動各種技術標準快速演進的核心力量。乙太網路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等無線通訊技術，持續在頻寬和傳輸速率上實現升級 |
|
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
|
宇瞻智慧物聯展示ESG監控管理與機聯網創新方案 (2024.10.22)
傳統製造工廠的數據分散且缺乏即時管理，是數位升級的主要瓶頸。宇瞻智慧物聯將於「AIoT Taiwan台灣國際人工智慧暨物聯網展」展示創新的「機聯網總體解決方案」，應用工業物聯網（IIoT）技術實現工廠生產與環境監控的數位化與智慧管理，內容涵蓋ESG能源/環境監控管理、主動式智慧防災系統及智動化檢測設備等多元方案 |
|
TXOne Networks新一代Edge工控網路防護方案 更新韌體並納入AI (2024.10.07)
當台灣企業現今正面臨越來越嚴苛的資安環境挑戰，TXOne Networks（睿控網安）今（7）日發表Edge系列網路防護裝置V2.1更新版本，便專為保護工控流程與基礎架構且不干擾營運而設計，既提升了網路的韌性及適應力，更廣泛地支援跨領域的工業環境 |
|
TXOne Networks推出新一代Edge系列工控網路防護方案 (2024.10.07)
為滿足當前產業的即時資安需求，保護工控流程與基礎架構且不干擾營運，TXOne Networks（睿控網安）發表Edge系列網路防護裝置V2.1版，專為應對OT網路的複雜性而設計，更新提升網路的韌性及適應力，更廣泛地支援跨領域的工業環境 |
|
Forrester報告：趨勢科技將零信任融入主動式防護 (2024.10.04)
全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技在2024年第3季「Forrester Wave：攻擊面管理解決方案」（The Forrester Wave：Attack Surface Management Solutions）當中獲選為攻擊面管理（ASM）領導者 |
|
趨勢科技蟬聯2023年雲端原生應用程式防護平台市占率第一 (2024.09.25)
雲端原生應用程式防護平台（CNAPP）逐漸成為企業必備的防護之一，現今企業已認知到雲端風險就是業務風險。趨勢科技宣布該公司在IDC的「2023年全球雲端原生應用程式防護平台市場占有率」報告中再度蟬聯第一 |
|
知微電子演示全矽主動散熱方案 創新AI行動裝置冷卻技術 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微電子）進行產品演示，xMEMS不僅帶來創新的音頻產品系列外，最受到矚目的還是其最新推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」xMEMS XMC-2400 μCooling，強調是有史以來首件全矽微型氣冷式主動散熱晶片，相當適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
|
緯湃採用英飛凌CoolGaN電晶體打造高功率密度DC-DC轉換器 (2024.09.03)
在電動汽車和混合動力汽車中，少不了用於連接高電壓電池和低電壓輔助電路的DC-DC轉換器，而它對於開發更多具有低壓功能的經濟節能車型也很重要。由TechInsights的資料顯示，2023年全球汽車DC-DC轉換器的市場規模為40億美元，預計到2030年將增長至110億美元，預測期內的複合年增長率為15% |
|
[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力 (2024.08.22)
在2024年台北國際自動化大展中，宇瞻科技再度展示其在智慧物聯網（AIoT）領域的深厚實力，強調從傳統的自動化進階到智動化，為各產業提供一站式的總體解決方案。此次展會，宇瞻科技集中展示了多項創新技術，包括ESG能源監控、AI+AOI光學檢測、真全彩寬溫電子紙、以及電化學金屬加工設備等，充分展現其技術優勢和市場前瞻性 |
|
xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
|
xMEMS推出1毫米超薄全矽微型氣冷式主動散熱晶片 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）為使用壓電微機電（piezoMEMS）的創新公司和全矽微型揚聲器的創造者，現推出xMEMS XMC-2400 μCooling，此為第一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，適用於超便攜裝置（ultramobile device）和下一代人工智慧（AI）解決方案 |
|
Tektronix商用主動式單端探棒採用七公尺探棒電纜 (2024.08.15)
Tektronix公司推出一款配備7公尺探棒電纜的主動式單端探棒TAP1500L。這款探棒奠基於Tektronix在IsoVu探棒的成功之上，能夠利用光隔離技術幾乎消除共模干擾。
新版本是對現有TAP1500主動式單端探棒的改進，其電纜比原來的長5.7公尺 |
|
工控大廠帶頭打造資安防護網 (2024.06.26)
有別於傳統IT場域起家的資安軟體系統商，近年來積極投入OT資安的業者無不尋求與工控自動化設備系統廠商帶頭聯防，同時也促使部份硬體設備廠商採取由下而上布局的策略，串連起產品全生命週期的資安生態系及防護網 |
|
imec展示單片式CFET功能元件 成功垂直堆疊金屬接點 (2024.06.21)
於本周舉行的2024年IEEE國際超大型積體電路技術研討會（VLSI Symposium）上，比利時微電子研究中心（imec）首次展示了具備電性功能的CMOS互補式場效電晶體（CFET）元件，該元件包含採用垂直堆疊技術形成的底層與頂層源極／汲極金屬接點（contact） |
|
環境能源物聯網將為資產追蹤帶來革新 (2024.05.29)
資產追蹤應用 - 零售業電子貨架標籤 (ESL) - 正在迅速發展。這種技術將更新訊息廣播到商店中的所有標籤，使價格和促銷訊息保持最新。 |
|
英飛凌功率半導體為麥田能源提升儲能應用效能 (2024.04.19)
近年來全球光儲系統（PV-ES）市場快速增長。光儲市場競爭加速，提高功率密度成為廠商得勝關鍵；英飛凌科技（Infineon）為逆變器及儲能系統製造商麥田能源提供功率半導體元件，共同推動綠色能源發展 |
