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光電協會-LED下游封裝與製程技術
 


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開始時間﹕ 八月十六日(三) 09:30 結束時間﹕ 八月十六日(三) 16:30
主辦單位﹕ 財團法人光電科技工業協進會
活動地點﹕ 台北市羅斯福路二段九號五樓第一會議室
聯 絡 人 ﹕ 楊慧卿 聯絡電話﹕ 23514026-810
報名網頁﹕ http://www.pida.org.tw
相關網址﹕

目前台灣已經成為藍光與紅光LED晶粒第一大生產國,其衍生之技術與應用如白光LED、照明燈具、LCD TV背光源、汽車燈與數位相機閃光燈等市場更是潛力無窮,也吸引國內相關業者的大力投入與人才需求。

光電科技工業協進會為協助國內業者培養LED下游封裝技術之相關人才,特邀請有業界經驗之專家學者以深入淺出方式,介紹封裝技術及應用,以培養學員在LED相關技術之就業能力與更深入之瞭解。

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