光電協會-LED下游封裝與製程技術

2006年08月14日 星期一 【科技日報報導】
活動名稱: 光電協會-LED下游封裝與製程技術
開始時間: 八月十六日(三) 09:30 結束時間: 八月十六日(三) 16:30
主辦單位: 財團法人光電科技工業協進會
活動地點: 台北市羅斯福路二段九號五樓第一會議室
聯絡人: 楊慧卿 聯絡電話: 23514026-810
報名網頁: http://www.pida.org.tw
相關網址:

目前台灣已經成為藍光與紅光LED晶粒第一大生產國,其衍生之技術與應用如白光LED、照明燈具、LCD TV背光源、汽車燈與數位相機閃光燈等市場更是潛力無窮,也吸引國內相關業者的大力投入與人才需求。

�s�i

光電科技工業協進會為協助國內業者培養LED下游封裝技術之相關人才,特邀請有業界經驗之專家學者以深入淺出方式,介紹封裝技術及應用,以培養學員在LED相關技術之就業能力與更深入之瞭解。


關鍵字: LED   電子資材元件