帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
2007年亞太區企業IT基礎建設國際巡迴論壇
 


瀏覽人次:【9840】

開始時間﹕ 十一月二十八日(三) 08:30 結束時間﹕ 十一月二十八日(三) 16:20
主辦單位﹕ IDC
活動地點﹕ 台北晶華酒店三樓宴會廳-台北市中山北路2段41號4樓
聯 絡 人 ﹕ 吳婷 小姐 聯絡電話﹕ (02) 8780-6818 分機 211
報名網頁﹕ http://www.idc.com.tw/Event/InfraVision07/Registration.asp
相關網址﹕ http://www.idc.com.tw/Event/Infravision07/infra2007.htm

當今的業務環境可謂日新月異,這對IT業的影響真是喜憂參半。令人欣喜的是:IT因此成為了一項主要的戰略性業務;但令人擔憂的是:IT專業人士也因此有了更艱鉅的負擔—預算要更少,成就要更多。CIO們逐漸意識到業務的期望在變,IT就得腳穩手活—既要保持資訊化的規模、可用性和有效性,又要能靈活地應對瞬息萬變的業務需求。實際上,挑戰並不圍繞著新架構的建立,而是對老舊的IT構造層(fabric)的改造。原有的構造層天生複雜,要想改造,就得大筆投資,還可能會造成一片混亂。

近年來,不少企業(尤其是IT進步的先進企業)已在致力於減少乃至於減輕IT系統的複雜程度。所採用的方法包括整合,集成,甚至將部分架構內容外包。探索之路上,學到了不少重要的經驗教訓。目前,急需正確的解決方案來協助鋪設平滑、巧妙地通往下一代資料中心的道路。

相關活動
英特爾工業物聯網技術研討會
INTEL物聯網解決方案高峰論壇
COMPUTEX TAIPEI Executive Speech 2011
英特爾隨身型易網機與平板電腦 ( 媒體問答時段 )
英特爾隨身型易網機與平板電腦專題演講

 
相關討論
  相關新品
mbed
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
Raspberry Pi
原廠/品牌:RS
供應商:RS
產品類別:PC Board
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
» 英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» Intel OpenVINO 2023.0初體驗—如何快速在Google Colab運行人臉偵測
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» 零信任資安新趨勢:無密碼存取及安全晶片
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw