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Material Analysis & Failure Analysis
 


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開始時間﹕ 六月二十日(二) 09:00 結束時間﹕ 六月二十日(二) 16:00
主辦單位﹕ 經濟部工業局
活動地點﹕ 新竹市光復路二段101號清大研發大樓2樓
聯 絡 人 ﹕ 李小姐 聯絡電話﹕ 03-5735521*3225
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.idb-si.net/DesktopDefault.aspx?tabid=9&ItemID=330

利用物化性分析產品真正不良現象,了解產品不良原因及改善方法,提昇產品良率。

課程大綱: 1.電子產品不良實例分析流程

2.電子產品不良分析儀器(SEM、TEM、Auger/ESCA、 FIB)及技術介紹

3.電子產品(IC、Package、Assemble、PCBA、TFT-LCD)不良實例說明及解決

4.BGA不良實例說明及解決

5.無鉛組裝不良分析

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