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為滿足產品功能複雜化及多樣化的需求,IC設計在功能、效能和速度需不斷提升,此舉將造成元件設計及測試的複雜性,就半導體測試領域而言,主要包含混合訊號及RF IC測試,而混合訊號包括類比及數位訊號,如何有效率的進行IC特性之分析及功能之驗證,是系統IC設計者及混合訊號IC設計者之必要課題。有鑑於此,工研院產業學院特聘多年實務經驗施文宗協理,開辦此課程,由淺入深,針對積體電路類比及混頻特性及量測原理、測試機台、測試項目與測試方法、測試程式、操作環境及整體測試流程,進行實務性的解說,期能幫助學員對積體電路混頻測試技術有全盤性的繚解.
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