隨著手機產品發展走向多元化，產品設計也面臨更多樣的挑戰。就低價手機而言，開發人員必須在成本限制下，滿足產品功能基本需求；而在高階手機方面，則因產品功能趨於複雜，須將眾多零組件整合進手機中，設計上的挑戰愈來愈高。

當晶片業者所提供的解決方案愈完整，手機開發的另一項關鍵在於機構相關零組件，逐漸成為手機業者產品差異化的主要切入點。再加上手機造型多樣化，過去僅有單純的直板及摺疊外觀，現可見更多滑蓋、旋轉、輕薄短小造型，因此，對天線及電路板設計進而衍生出許多相關課題。此外，手機功能從語音走向多媒體訴求後，使用者不僅對於運算功能要求提升，同時也希望擁有更多記憶體空間。

此研討會將先就主要手機品牌業者零組件供應鏈，進行基本分析，隨後請各界專家分別從手機天線、手機用電路板等角度，切入手機零組件技術發展方向。