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手机零组件技术发展趋势剖析
 


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開始時間﹕ 十一月二十八日(三) 13:00 結束時間﹕ 十一月二十八日(三) 16:10
主办单位﹕ DIGITIMES
活動地點﹕ 科技服务大楼-台北市民生东路4段133号12F
联 络 人 ﹕ 陳小姐 联络电话﹕ (02)8712-8866 分機 322
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTR961128_2.htm

随着手机产品发展走向多元化,产品设计也面临更多样的挑战。就低价手机而言,开发人员必须在成本限制下,满足产品功能基本需求;而在高阶手机方面,则因产品功能趋于复杂,须将众多零组件整合进手机中,设计上的挑战愈来愈高。

当芯片业者所提供的解决方案愈完整,手机开发的另一项关键在于机构相关零组件,逐渐成为手机业者产品差异化的主要切入点。再加上手机造型多样化,过去仅有单纯的直板及折迭外观,现可见更多滑盖、旋转、轻薄短小造型,因此,对天线及电路板设计进而衍生出许多相关课题。此外,手机功能从语音走向多媒体诉求后,用户不仅对于运算功能要求提升,同时也希望拥有更多内存空间。

此研讨会将先就主要手机品牌业者零组件供应链,进行基本分析,随后请各界专家分别从手机天线、手机用电路板等角度,切入手机零组件技术发展方向。


 
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