帳號：
密碼：
CTIMES / 活動 /   
晶圓材料製程介紹
 

瀏覽人次：【5426】

開始時間﹕ 六月十二日(日) 09:00 結束時間﹕ 六月十二日(日) 16:00
主辦單位﹕ 國際製造工程學會中華民國分會
活動地點﹕ 新竹市科學工業園區展業一路2號2樓
聯 絡 人 ﹕ 聯絡電話﹕ 03-563-0291
報名網頁﹕ http://www.sme-edu.org.tw/activity/activity.asp
相關網址﹕

相關活動
‧ 第二十四屆全國AOI論壇與展覽
‧ Touch Taiwan - Connection 跨域共創，連接未來
‧ 2024年「AI與傳播創新：高等教育的趨勢與挑戰」國際研討會
‧ 2024技職教育永續發展學術研討會「 人工智慧時代的創新與挑戰」
‧ 半導體供應鏈重組與經濟安全國際研討會

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌：TI
供應商：TI
產品類別：CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌：Lattice
供應商：Lattice
產品類別：FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌：鉅景
供應商：鉅景
產品類別：Memory
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶　合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力　加強半導體永續硬實力
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw