本研討會的三大主題：
1.2D半導體設備微細化的極限正在突破，並正在開發追求高性能、低耗電、利用極薄晶圓的積層型3D半導體。
2.切割極薄晶圓伴隨崩裂增加的課題。
3.本演講將會從切割技術的最新趨勢切入、並介紹不產生損傷的隱形雷射晶圓切割技術。
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