帳號:
密碼:
CTIMES / 活動 /   
迎接無線新未來 數位家庭商機大躍進
 


瀏覽人次:【2697】

開始時間﹕ 六月二十五日(三) 09:00 結束時間﹕ 六月二十五日(三) 12:00
主辦單位﹕ 經濟部技術處
活動地點﹕ 福華文教會館1F103室-台北市新生南路三段30號
聯 絡 人 ﹕ 曾雅羚 小姐 聯絡電話﹕ (03)591-2494
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://college.itri.org.tw/SeminarView1.aspx?no=20080010&msgno=302829

隨著寬頻基礎建設的日趨完善,寬頻到府率日漸提升,「數位家庭」的相關議題風起雲湧而起,相關產業也漸漸的注意到這極具未來發展性的市場趨勢,許多如資訊與家電廠商等皆相繼投入家庭網路相關產品的研發與技術規格制訂,企圖爭食「數位家庭」這塊商機無限的大餅。另一方面,隨著無線傳輸技術日漸被整合入家庭終端設備應用中,完善的數位家庭環境已臻成熟,數位家庭商機開啟。爰此,工研院IEK將舉辦『迎接無線新未來 數位家庭商機大耀進』研討會。會中將敬邀產、學、研之專家共襄盛舉。分別從聯盟的發展、廠商佈局方向等進行深入的剖析與探討,以提供國內相關業者未來在市場佈局及企業發展上之策略性思考方向。

相關活動
AI與智慧製造現況及解決方案
國際創新科技應用技術發表會
航向未來:台灣自駕船技術發展現況
次世代環境智能系統技術研發與應用推動計畫技術交流會
MWC 2018行動通訊產業重點趨勢研討會

 
相關討論
  相關新品
OMAP 4處理器
原廠/品牌:TI
供應商:TI
產品類別:CPU/MPU
Lattice ECP3 Video Protocol Board
原廠/品牌:Lattice
供應商:Lattice
產品類別:FPGA
CT49 Memory SiP NAND + DDR3
原廠/品牌:鉅景
供應商:鉅景
產品類別:Memory
  相關新聞
» 工研院看好AI需求提升規格 2024年電子零組件產值破2兆元
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用
  相關資源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw