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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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恩智浦融合邊緣運算與安全無線連接 新款應用處理器加速AI部署 (2026.03.25)
基於目前實體AI需要多個協同AI代理（coordinated AI agent）在本地部署與協作，恩智浦半導體（NXP）近日推出新款i.MX 93W應用處理器，也進一步擴展旗下i.MX 93系列產品，憑藉恩智浦軟體和eIQ AI工具支援，以有助於實現更小型的產品設計，加快實體AI應用的上市進程 |
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眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合 (2025.11.06)
雖然現今資本市場上對於AI泡沫疑慮未消，但在產業應用面仍隨著AI創新科技快速演進，並迎來關鍵變革。工研院近日舉辦「眺望2026年產業趨勢系列研討會—AI場次」，便兼顧AI代理人（AI Agent）與實體AI（Physical AI）應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地趨勢，探討台灣該如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵 |
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眺望2026年AI產業趨勢 聚焦虛實軟硬系統整合 (2025.11.06)
雖然現今資本市場上對於AI泡沫疑慮未消，但在產業應用面仍隨著AI創新科技快速演進，並迎來關鍵變革。工研院近日舉辦「眺望2026年產業趨勢系列研討會—AI場次」，便兼顧AI代理人（AI Agent）與實體AI（Physical AI）應用崛起，數位智慧正全面邁向實體落地趨勢，探討台灣該如何在硬體優勢上強化軟硬整合，成為未來競爭關鍵 |
USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
