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CTIMES / 光學應用
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
歐洲首款Multibeam Mask Writer新機型強化半導體生態系 (2024.11.13)
歐洲追求強化半導體製造能力踏出關鍵的一步。Tekscend Photomask Germany GmbH(前身為Toppan Photomasks)與Advanced Mask Technology Center(AMTC)合作,已接收並安裝歐洲首款Multibeam Mask Writer──MBMW-100 Flex機型,旨在滿足從先進光學應用到尖端EUV光刻的先進半導體需求

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