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CTIMES / 扇出型晶圓級封裝
科技
典故
電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來,互相交換電源使用訊息,更加簡便而有效益地共同管理電源。
DELO推出用於扇出型晶圓級封裝的紫外線新製程 (2024.10.25)
DELO為扇出型晶圓級封裝(FOWLP)開發一項新製程。可行性研究顯示,使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料,可顯著減少翹曲和晶片偏移。此外,還能縮短固化時間,最大限度地降低能耗

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