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CTIMES / 扇出型面板級封裝
科技
典故		 網際網路聯合公會 - W3C

在1994年10月，網路的創造者Tim Berner-Lee，在麻省理工學院的電腦科學實驗室裡，成立了網際網路聯合公會，也就是現在的World Wide Web Consortium。
盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線 (2024.09.03)
盛美半導體設備推出了用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍確保面板具有良好的均勻性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備可以達到加工尺寸515x510毫米的面板，同時具有600x600毫米版本可供選擇

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1 盛美半導體新型面板級電鍍設備問世 拓展扇出型面板級封裝產品線

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