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CTIMES / 玻璃芯基材
科技
典故
功成身退的DOS作業系統

儘管DOS的大受歡迎,是伴隨IBM個人PC的功成名就而來,不過要追溯它的起源,可要從較早期的微處理器時代開始說起。
DNP開發出適用於半導體封裝的TGV玻璃芯基材 (2023.03.20)
Dai Nippon Printing (簡稱DNP)公司已開發出一款適用於下一代半導體封裝的玻璃芯基材(GCS)。這款新產品用玻璃基材替代了傳統的樹脂基材(例如FC-BGA:覆晶球格陣列)。與採用目前可用技術的半導體封裝相比,透過使用高密度的玻璃導通孔(Through Glass Via;TGV),DNP如今可以實現更高的封裝效能

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