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Mentor高密度先進封裝方案 通過三星Foundry封裝製程認證 (2020.12.01) Mentor, a Siemens business宣佈其高密度先進封裝(HDAP)流程已獲得三星Foundry的MDI(多晶粒整合)封裝製程認證。Mentor和西門子Simcenter軟體團隊與三星Foundry密切合作,開發了原型製作、建置、驗證和分析的參考流程,提供先進多晶粒封裝的完備解決方案 |
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歐洲工具機廠如何運用數位雙胞胎技術加速生產流程? (2020.05.14) 一般大眾對於數位雙胞胎的理解,在於對實體模型及虛擬模型的建立以及分身,而Gartner對此提出了四項延伸說明。 |
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