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CTIMES / 預敷焊料陶瓷覆銅基板
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
賀利氏電子推出預敷焊料陶瓷覆銅基板 (2017.06.28)
預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板可減少50%晶片焊接工序 近日，賀利氏電子（Heraeus）推出了全新的預敷焊料陶瓷覆銅（DCB+）基板，它是DCB+基板的全新補充與服務組合的重要組成部分，可將晶片焊接工序減少50%

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