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科技 典故 |
簡介幾個重要的Bus規格標準
總的來說,一系列與時俱進的Bus規格標準,便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間,資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
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高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16) 為滿足晶圓級封裝(WLP)產業日益增多的行動及高效運算應用的需求,應用材料推出Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition,,ECD)系統。利用此一系統,晶片製造商及委外封測(OSAT)業者將可透過低成本、高效率的方式,使用不同的晶圓級封裝技術,包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等 |
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