 |
SICK W10直接反射式光電感測器提升物體檢測多樣性 (2024.02.26)
西克(SICK)推出一款多合一，一對多的W10直接反射式光電感測器，全能特性能夠完成自動化領域的多元檢測任務。此光電感測器包含四種型號，各有不同的工作距離與安裝方式 |
 |
艾訊整合SICK(西克)工業相機效能 提升機器視覺方案品質 (2021.06.10)
如何妥善進行工業影像處理為智慧製造過程中的重要環節之一，也連帶影響了工廠自動化檢測和測量任務成效。艾訊公司(Axiomtek)與SICK (西克)建立合作夥伴關係。雙方合作有助於優化製造商與系統整合商生產過程的自動監控，進一步提高產量、降低缺陷率，並持續提供高品質產品 |
 |
看數位化平台整合智動設備與元件(中) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求 |
|
亞洲工業4.0智慧製造系列展特別報導之三 (2016.10.06)
新政府就任後，新推出5大創新產業裡的「智慧機械」，以朝向德國工業4.0為最終目標，在2016年展場上，也可見到國內外大廠分別提出最佳解決方案。 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
