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科技
典故		 USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準，擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域，而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
電接枝技術助益3D TSV製程 (2016.07.28)
金屬沉積是成功的TSV性能的關鍵製程之一。在TSV的常規金屬沉積製程中，阻障和晶種步驟使用的是傳統的自上而下的沉積製程，用來實現高深寬比TSV的金屬化時，可能會給傳統製程帶來一些挑戰

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