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CTIMES / 高熱效封裝
科技
典故		 只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
Vicor推出高密度AC-DC前端模組採用通用高熱效封裝 (2016.01.08)
Vicor公司宣佈為其採用穩健VIA封裝的最新系列高密度PFM AC-DC前端模組新增一款產品，其可在轉換器安裝方面提供優越的冷卻效能與通用性。這些新款模組具有寬鬆的通用AC輸入範圍（85至264 VAC）、功率因子校正以及完全隔離的 24 V或48 VDC輸出

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