CTIMES - 微型封裝

意法半導體推出5x6mm雙面散熱微型封裝車用功率MOSFET (2017.06.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出採用先進PowerFLATTM 5x6雙面散熱（Dual-Side Cooling，DSC）封裝的MOSFET電晶體，新品可提升汽車系統電控單元（Electronic Control Unit，ECU）的功率密度，已被汽車零配件大廠電裝株式會社（Denso）所選用，該公司提供全球所有主要車廠先進的汽車技術

意法半導體推出2.6A微型有刷直流馬達驅動器晶片 (2017.04.12)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）擴大其微型低壓高效馬達驅動器產品組合，推出電池供電之攜帶式和穿戴式裝置的 2.6A有刷直流馬達單晶片驅動器--STSPIN250 。新款驅動器晶片在一個可節省攜帶式裝置空間的3mm x 3mm微型封裝內，其整合一個功率MOSFET全橋和一個關斷時間固定的PWM電流控制器

意法半導體3MHz截波運算放大器採用軌對軌輸入輸出和微型封裝 (2017.03.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款TSZ182精密型雙運算放大器，具有很低的輸入抵補電壓和極高的溫度飄移穩定性，以及3MHz增益頻寬、軌對軌輸入輸出、2mm x 2mm DFN8或Mini-SO8微型封裝等諸多優勢

意法半導體多功能加速度計採用微型封裝提供高解析度 (2017.02.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的LIS2DW12 3軸加速度計具有極高的測量精度、設計靈活性和節能表現，其支援多種低功耗和低雜訊裝置，並採用2mm x 2mm x 0.7mm封裝，將物聯網設備（IoT）和穿戴式裝置的互動內容感知能力提高到全新的水準

意法半導體新款封裝小面積的微功耗軌對軌比較器 (2016.11.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的新款TS985比較器壓縮在一個面積不足1mm2的微型封裝內，兼具微功耗性能、寬動態範圍和高速性能。新產品採用0.8mm x 1.2mm x 0.52mm晶片級封裝（Chip-Scale Package，CSP），適合空間受限之應用，例如，智慧型手機、智慧手錶、數位相機、物聯網（IoT）裝置和可攜式測試儀器

意法半導體新款車規串列EEPROM採用2x3mm微型封裝 (2015.12.30)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的車規串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝，提供可選記憶體的最多容量。當工程人員在設計高整合度車身控制器、閘道器，以及先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance System, ADAS）的雷達和攝影機模組時，這些儲存裝置能夠帶來最大的設計靈活性

ADI推出八通道資料轉換器組合微型封裝設計自由度高 (2015.03.03)
美商亞德諾(ADI)推出一款可在任何功能組合中進行使用者配置的12位元、8通道ADC/ DAC/ GPIO整合晶片。這款AD5592R ADC / DAC/ GPIO組合元件包括一個400 Ksps ADC（類比數位轉換器）、6微秒穩定時間DAC（數位類比轉換器）、數位輸入/輸出及參考電壓在單一晶片上

Diodes微型場效電晶體節省40%空間 (2015.02.13)
Diodes公司為提供空間要求嚴格的產品設計，擴充了旗下超小型分立元件產品系列。新推出的3款小訊號MOSFET包括20V和30V額定值的N通道電晶體，以及30V額定值的P通道元件，產品全都採用DFN0606微型封裝