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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01) 由CTIMES所主辦之【東西講座】系列,於2月25日(五)邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技(congatec AG),亞洲區研發經理朱永翔擔任講者,以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08) 德國康佳特科技(Congatec)推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器(codename: Skylake)。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下,需要高性能的高挑戰性應用而設計,特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片(ULV-SoC) |
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德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23) 提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長,並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官,帶領康佳特繼續推動公司發展 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26) 德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局,於台北成立亞洲的研發總部,以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板 (2015.01.23) 德商康佳特科技(Congatec)擴展模組產品領域,推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿單晶片處理器(代號Haswell),具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期 |