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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果,明導國際(Mentor)推出了端到端Xpedition高密度先進封裝(HDAP)流程,其設計環境可提供早期、快速的原型評估;明導認為,此一工具與現有的流程相比,可大幅地減少時間,可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計
愛德萬測試VOICE 2017開發者大會在5月於中美兩地登場 (2017.05.12)
[日本東京訊]愛德萬測試(Advantest)第11屆VOICE年度開發者大會將在5月盛大揭幕,5月16~17日於美國登場,5月26日則移師中國,包括來自世界頂尖整合元件製造商(IDM)、晶圓廠、IC設計公司和委外半導體封裝測試(OSAT)供應商的半導體測試專家都將齊聚一堂,堪稱產業界交流經驗與資訊的絕佳平台
高生產/晶圓保護能力 應材力推電化學沉積系統 (2017.03.16)
為滿足晶圓級封裝(WLP)產業日益增多的行動及高效運算應用的需求,應用材料推出Nokota電化學沉積(Electrochemical Deposition,,ECD)系統。利用此一系統,晶片製造商及委外封測(OSAT)業者將可透過低成本、高效率的方式,使用不同的晶圓級封裝技術,包括凸塊/柱狀、扇出、矽穿孔(TSV)等

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