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CTIMES / 直流升壓ic
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
盛群推出HT77S1x高效率同步整流直流升壓IC (2010.05.03)
盛群半導體近日宣佈，繼直流升壓IC HT77XX及HT77XXA之後，該公司在直流升壓產品線，推出了效率更高、電流輸出能力更大的HT77S1x。 採用CMOS製程，HT77S1x使用PFM同步整流的設計架構，實現高達91%的直流轉換效率，能夠延長可攜式產品電池供電時間

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