CTIMES - California Micro Devices

CTIMES / California Micro Devices

科技
典故

當傳輸技術進入數位時代之後，使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重，結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準，其發展進度因而更受到矚目。

	California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12) California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文
	高亮度LED發光效益提升解決方案 (2003.06.05) 高亮度LED雖然具備了更省電、使用壽命更長及反應時間更快等優點，但仍得面對靜電釋放（ESD）損害和熱膨脹係數（TCE）等效能瓶頸；本文將提出一套採次黏著基台（Submount）的進階封裝方式，以有效發揮LED的照明效益