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芯原Vivante VIP8000神經網路處理器IP每秒可提供超過3 Tera MAC (2017.05.04)
晶片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）供應商芯原公司推出一款電腦視覺和人工智慧應用的高度可擴展和可程式設計的處理器VIP8000。它每秒可提供超過3 Tera MAC，功耗效率高於1.5 GMAC /秒/毫瓦，為最小面積的採用16FF製程技術的處理器 |
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ARMv8-M架構再進化 智慧嵌入式裝置安全防護更省力 (2015.11.13)
全球IP矽智財授權商ARM致力於將基於ARM Cortex-M處理器裝置的安全防護延伸至硬體層，協助開發人員以更快速有效的方式確保嵌入式或物聯網（IoT）裝置安全無虞。這些都能透過ARM TrustZone技術達成 |
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宜鼎國際CAN Bus工業通訊介面擴充模組可協助打造智慧聯網系統 (2015.07.23)
工控儲存廠商宜鼎國際（Innodisk）推出CAN Bus工業通訊介面擴充模組EMUC-B201，協助工業電腦系統快速藉由高安全等級及有效率的CAN Bus介面，建立裝置間物聯能力，輕鬆佈建車聯網、智慧交通與工廠4.0等聯網系統 |
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企業合作共建亞洲第一座物聯網智慧雲端平台 (2014.12.05)
國際研究暨顧問機構Gartner指出，物聯網（Internet of Things, IoT）將是企業2015年必要的十大策略科技趨勢之一，並將在未來3年對企業帶來重大影響；同時預估，2015年將有多達49億部物聯網裝置上線，並在2020年增加到250億部 |
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博通推出適用於嵌入式裝置單晶片Wi-Fi解決方案 (2013.06.05)
全球有線及無線通訊半導體創新方案領導廠商博通(Broadcom)公司宣布適用於嵌入式裝置的全新Wi-Fi系統單晶片(SoC)。BCM4390晶片屬於 博通嵌入式無線網路連結裝置(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices，WICED)產品組合內的一員，該產品組合將於2013年台北國際電腦展上發表展示 |
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MemoCom科統推出高規格SSD解決方案 (2009.10.14)
科統科技繼開發出體積輕薄短小的SSD MCP，目前亦推出內建DRAM的2.5”SSD及採用標準SATA介面規格的D35系列SSD模組。針對要求日益嚴苛的應用系統，科統提供兼具客製化、體積小、多樣化且專業的記憶體產品以滿足客戶的需求 |
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Window 7 微軟打造新一代Windows Embedded (2008.11.18)
微軟正式宣布將以Windows 7為基礎，打造新一代的Windows Embedded Standard。開發代號為Quebec的新一代Windows Embedded Standard將提供微軟最新的技術，包括Silverlight 2、Windows Presentation Foundation、並支援與Visual Studio 2010的互通性 |
高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事，如果說CPU是電腦的腦部，Chipsets就可算是電腦的心臟了。
